由于元件布局定制鴻洋泓生產越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時鴻洋泓生產使用如果實在無法調整，可以考慮只(zhi)印(yin)字符(fu)框，不印(yin)元件符(fu)號。標(biao)記添加(jia)的(de)內容(rong)常見有(you)，供應商標(biao)識(shi)(shi)(shi)、UL論證標(biao)識(shi)(shi)(shi)、阻(zu)燃等級、防靜電標(biao)志、生產周期，客戶指定標(biao)識(shi)(shi)(shi)等等。必須弄(nong)清楚各標(biao)識(shi)(shi)(shi)的(de)含意，留出并指定加(jia)放位置。

隨著PCB行業定制鴻洋泓生產的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB鴻洋泓生產使用加工廠(chang)在(zai)接到訂單，實際生產(chan)過程中(zhong)，有(you)很(hen)多問題由(you)于設計沒(mei)有(you)考慮造(zao)成產(chan)品(pin)加工困難(nan)，加工周期延(yan)長(chang)或存在(zai)產(chan)品(pin)隱患；為便(bian)于表達，從開料(liao)、鉆孔(kong)、線路、阻焊、字(zi)符、表面處理及成形七個方面分析。

由于變量如此之多，難以作概括的說明，但是，可以介紹一些基本原則。在鉆孔定制鴻洋泓生產過程中，鉆頭所承擔的工作主要是擠壓材料。當接近整個鉆頭直徑時，材料切削效率就會沿鉆頭切削刃而提高9鉆頭的熱量會引起環氧樹脂熔化并形成膩污。鉆頭的能量轉化成熱量，熱量從三個地方散發：（1)鉆頭；（2)工件：（3)鉆屑。因為鉆孔鴻洋泓生產使用能引起(qi)產(chan)生環氧樹(shu)脂膩污的(de)熱(re)量，因(yin)此(ci)，盡快(kuai)排除鉆(zhan)屑(xie)，是減少熱(re)量聚(ju)集的(de)一種方法，鉆(zhan)頭的(de)螺(luo)旋(xuan)角(jiao)比(bi)較(jiao)(jiao)小（20°而(er)不(bu)是50。），能比(bi)較(jiao)(jiao)快(kuai)的(de)排除鉆(zhan)屑(xie)。然而(er)，在(zai)螺(luo)旋(xuan)角(jiao)遠移到切削刃時，它實際上(shang)就(jiu)(jiu)變成(cheng)(cheng)了傾(qing)斜角(jiao)。傾(qing)斜角(jiao)比(bi)較(jiao)(jiao)大，就(jiu)(jiu)相當于螺(luo)旋(xuan)角(jiao)比(bi)較(jiao)(jiao)小，由此(ci)形(xing)成(cheng)(cheng)的(de)材料塑(su)性(xing)區域也就(jiu)(jiu)比(bi)較(jiao)(jiao)大，這樣在(zai)鉆(zhan)孔過(guo)程(cheng)中產(chan)生的(de)熱(re)量就(jiu)(jiu)比(bi)較(jiao)(jiao)多。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式定制鴻洋泓生產有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭鴻洋泓生產使用或接觸(chu)點時(shi)，金(jin)(jin)層厚度(du)大于(yu)或等于(yu)1.3um，用(yong)于(yu)焊(han)接的(de)金(jin)(jin)層厚度(du)常規(gui)在0.05-0.1um，但相對可焊(han)性較差。鉆孔補(bu)償按0.1mm制作，線寬不(bu)做(zuo)補(bu)償，注(zhu)意(yi)銅厚1OZ以上制作金(jin)(jin)板時(shi)，表面金(jin)(jin)層下(xia)的(de)銅層極易(yi)造(zao)成蝕(shi)(shi)刻(ke)過度(du)而塌陷造(zao)成可焊(han)性的(de)問題。鍍金(jin)(jin)因(yin)需要電流輔助，鍍金(jin)(jin)工序(xu)設計在蝕(shi)(shi)刻(ke)前，完整表面處理的(de)同時(shi)也起(qi)到蝕(shi)(shi)阻的(de)作用(yong)，蝕(shi)(shi)刻(ke)后減少了退除蝕(shi)(shi)阻的(de)流程，這也是線寬不(bu)做(zuo)補(bu)償的(de)原因(yin)。

布線長沙鴻洋泓生產是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板鴻洋泓生產使用是(shi)否合格的(de)(de)標(biao)準.這(zhe)是(shi)在(zai)布通之后，認真調(diao)整(zheng)布線(xian)(xian)，使其能達到(dao)最佳的(de)(de)電(dian)(dian)器性能，接著是(shi)美觀。假如你(ni)的(de)(de)布線(xian)(xian)布通了(le)，也(ye)沒(mei)有(you)什么影響電(dian)(dian)器性能的(de)(de)地方，但是(shi)一眼(yan)(yan)看過去雜亂無章的(de)(de)，加上五彩繽(bin)紛、花花綠(lv)(lv)綠(lv)(lv)的(de)(de)，那就(jiu)算你(ni)的(de)(de)電(dian)(dian)器性能怎么好，在(zai)別人眼(yan)(yan)里(li)還是(shi)垃圾(ji)一塊。這(zhe)樣(yang)給測試和維修(xiu)帶來(lai)極(ji)大的(de)(de)不(bu)(bu)便。布線(xian)(xian)要整(zheng)齊劃(hua)一，不(bu)(bu)能縱橫交錯毫無章法(fa).這(zhe)些都要在(zai)保證電(dian)(dian)器性能和滿足其他個別要求的(de)(de)情況下實現，否則就(jiu)是(shi)舍(she)本逐末了(le)。

由于側蝕的影響，生產加工定制鴻洋泓生產時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板鴻洋泓生產使用由(you)于(yu)蝕刻后不(bu)需(xu)要(yao)退除(chu)線(xian)路上(shang)面(mian)的鍍金層(ceng)，線(xian)條(tiao)寬(kuan)(kuan)度沒(mei)有減(jian)小，因此不(bu)需(xu)要(yao)補償。但需(xu)注意由(you)于(yu)側蝕仍(reng)然存(cun)在，因此金層(ceng)下面(mian)銅(tong)皮線(xian)寬(kuan)(kuan)會小于(yu)金層(ceng)線(xian)寬(kuan)(kuan)，如(ru)果銅(tong)厚過厚或(huo)蝕刻過量極易造成(cheng)金面(mian)塌陷，從而導(dao)致焊(han)接不(bu)良的現象(xiang)發生。對于(yu)有特(te)性(xing)阻(zu)抗要(yao)求的線(xian)路，其線(xian)寬(kuan)(kuan)/線(xian)距(ju)要(yao)求會更加嚴格。