關于線路板的生產流程;很多工程設計的朋友估計沒有到板廠了解過下面我們來帶大家了解一下雙面的生產流程:
1:資料優(you)(you)化(hua):資料的(de)(de)(de)(de)(de)優(you)(you)化(hua)直(zhi)接涉及到所(suo)有生產(chan)的(de)(de)(de)(de)(de)簡易程度;涉及材料的(de)(de)(de)(de)(de)利(li)用(yong)率(lv);報廢率(lv);產(chan)線的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)量(liang);所(suo)以(yi)資料優(you)(you)化(hua)在(zai)板廠中是重(zhong)中之重(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)核心流程!此外板廠的(de)(de)(de)(de)(de)資料優(you)(you)化(hua)和方案設(she)(she)(she)計(ji)(ji)工(gong)程的(de)(de)(de)(de)(de)朋友(you)有很(hen)大差異;需要(yao)(yao)理解設(she)(she)(she)計(ji)(ji)資料的(de)(de)(de)(de)(de)簡單原理;和設(she)(she)(she)計(ji)(ji)工(gong)程溝通;防(fang)止生產(chan)出來的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品和設(she)(she)(she)計(ji)(ji)要(yao)(yao)求(qiu)的(de)(de)(de)(de)(de)意(yi)愿(yuan)不一致的(de)(de)(de)(de)(de)情況!還要(yao)(yao)考慮(lv)排版(ban)設(she)(she)(she)計(ji)(ji);這個和SMT廠的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)息息相關;一個好的(de)(de)(de)(de)(de)排版(ban)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)可(ke)以(yi)幫(bang)SMT省(sheng)去不好貼片的(de)(de)(de)(de)(de)情況;同(tong)時(shi)也可(ke)以(yi)增加(jia)板廠的(de)(de)(de)(de)(de)材料利(li)用(yong)率(lv)!
2:開料:開料的規(gui)則是跟(gen)工(gong)程(cheng)資(zi)料優化(hua)而(er)來的;工(gong)程(cheng)出具的流程(cheng)的工(gong)作板尺寸和材料型(xing)號 每(mei)個材料型(xing)號的大料尺寸都不一(yi)樣 一(yi)般的尺寸通(tong)常有兩(liang)種規(gui)格:41*49因此和43*49英寸兩(liang)種
材料型號的話又分好多種;有紙板;玻纖板;高(gao)頻(pin)板;高(gao)TG等(deng);廠(chang)家也不(bu)一樣 常用的有 臺灣南(nan)亞 建濤 生(sheng)益和四氟及羅杰斯板;所以一定要看(kan)清設計(ji)工程的要求開料
3:鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)(kong):鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)(kong)的主要是(shi)先把線路板上(shang)需(xu)(xu)要插件(jian)的孔(kong)(kong)(kong) 連通(tong)線路的過孔(kong)(kong)(kong);已經(jing)固定(ding)需(xu)(xu)要的孔(kong)(kong)(kong)做(zuo)出來;孔(kong)(kong)(kong)徑一(yi)般大小在(zai)0.15-6.0之間(jian)可以做(zuo)CNC鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)(kong);0.1的小孔(kong)(kong)(kong)只能做(zuo)激光鉆(zhan)(zhan)(zhan)(注:此工(gong)藝費用(yong)非(fei)常高不建議工(gong)程設計(ji)時采(cai)用(yong)0.1的做(zuo)Via孔(kong)(kong)(kong));鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)(kong)需(xu)(xu)要的機(ji)器目前常用(yong)的有 華強機(ji)和48,84系統的鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)(kong)機(ji);一(yi)個鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)(kong)轉速在(zai)16-20萬轉之間(jian);也有22萬轉的
4:沉(chen)銅(tong):沉(chen)銅(tong)就(jiu)是(shi)把鉆好的孔鍍上銅(tong)的意思,沉(chen)銅(tong)目前國內(nei)有(you)(you)兩(liang)種工藝(yi) 我們先來一種(1:純沉(chen)銅(tong)工藝(yi):這個(ge)(ge)(ge)是(shi)目前老的工藝(yi)這個(ge)(ge)(ge)可以滿足(zu)所有(you)(you)線(xian)路(lu)板的生產(chan)要求(qiu)(qiu)孔銅(tong)銅(tong)厚(hou)(hou)都能(neng)(neng)做到18um以上加(jia)厚(hou)(hou)的可以做到30um滿足(zu)線(xian)路(lu)板過大電(dian)流的要求(qiu)(qiu);第二種就(jiu)是(shi)黑(hei)化(導(dao)電(dian)膠(jiao))工藝(yi)這個(ge)(ge)(ge)工藝(yi)由于目前價格(ge)便宜的原因在(zai)線(xian)路(lu)板上都有(you)(you)采(cai)用(yong);但(dan)是(shi)這種工藝(yi)有(you)(you)一個(ge)(ge)(ge)致命缺陷就(jiu)是(shi)孔壁的銅(tong)厚(hou)(hou)很薄只有(you)(you)12-16um之間無法通(tong)過UL認(ren)證;而且不(bu)能(neng)(neng)通(tong)過大電(dian)流和長時間工作)
5:蝕(shi)刻:蝕(shi)刻的作用(yong)就是把線路板的線路做出來;蝕(shi)刻的極限(xian)在(zai)(zai)2min通常(chang)是3min得適合;一般(ban)板廠(chang)喜歡的都在(zai)(zai)5min以(yi)上(shang);當然(ran)越精密(mi)的價(jia)值越高
6:阻焊:到這里(li)就是(shi)做(zuo)(zuo)(zuo)防焊層(ceng)了(le);阻焊的作用就是(shi)做(zuo)(zuo)(zuo)好(hao)對(dui)應(ying)的顏色和把需要開(kai)窗(chuang)的位置漏出來;難度在(zai)于在(zai)一(yi)些高(gao)精(jing)密板需要做(zuo)(zuo)(zuo)IC的阻焊橋和BGA;IC的阻焊橋一(yi)般要求橋之間有6min的空(kong)隙才能保留(liu);BGA的難度在(zai)于BGA的開(kai)窗(chuang)通常和線路的點(dian)就大(da)一(yi)點(dian)點(dian)單邊只有1min左右不好(hao)阻焊印刷(shua)不好(hao)對(dui)位;如果開(kai)窗(chuang)太大(da)則會發生做(zuo)(zuo)(zuo)出來的BGA點(dian)不圓和開(kai)窗(chuang)過(guo)大(da)導致焊接溜錫導致不良(liang)品!
7:字符印(yin)刷:字符印(yin)刷的有三項(xiang)需要注意(一是(shi)顏色和油墨型號;第二是(shi)印(yin)刷不(bu)能(neng)和焊盤沖突印(yin)到焊盤上面!
8:表面(mian)處理(li):表面(mian)處理(li)的有(you)很多種工藝(常做的有(you) 有(you)鉛(qian)噴錫(xi)(xi) 無鉛(qian)噴錫(xi)(xi) 沉(chen)金(jin) 電金(jin) OSP 沉(chen)錫(xi)(xi)等(deng))
9:外型加工:外型加工的(de)(de)方式有兩個(ge) 一個(ge)是CNC;一種(zhong)是模具沖孔 (CNC的(de)(de)外型做起來光(guang)滑;模具沖孔的(de)(de)要粗糙(cao))
10:測(ce)試:測(ce)試通(tong)常采用的測(ce)試架測(ce)試和飛針機(ji)測(ce)試;測(ce)試架的測(ce)試效(xiao)率要高很多
最后就(jiu)是外(wai)(wai)觀檢查和包裝了 ,外(wai)(wai)觀檢查就(jiu)是查外(wai)(wai)觀好不好這(zhe)個(ge)就(jiu)不做詳細介紹了!
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