看一個復雜的PCB電路板，例如計算機的主板，可能會發現幾條軌道無處可去，并且突然地終止。然而，仔細檢查用放大鏡，將在軌道終止點顯示更多細節。最有可能的是，你會看到它以一個小的PCB焊盤結束，并不比軌道本身的寬度大很多，在其中心有一個或沒有孔。這就要說到電路板打樣廠家PCB過孔的技術了。

      實(shi)際上，軌(gui)道(dao)不會終止(zhi)，而是(shi)(shi)繼續行進，盡管是(shi)(shi)在(zai)不同(tong)的(de)(de)層(ceng)上，隱藏(zang)在(zai)PCB的(de)(de)最(zui)外層(ceng)之下。墊(dian)的(de)(de)端部實(shi)際上是(shi)(shi)穿過絕(jue)緣材(cai)料的(de)(de)小(xiao)管，電連接軌(gui)道(dao)的(de)(de)兩個部分。在(zai)電路板(ban)打樣(yang)廠家術語中(zhong)，允許軌(gui)道(dao)繼續但在(zai)不同(tong)層(ceng)上的(de)(de)這種布置被稱為PCB通孔(kong)。

      電路(lu)板(ban)打樣(yang)廠家多層PCB使用不同(tong)類型(xing)的(de)(de)過孔(kong)(kong)(kong)用于(yu)各(ge)種(zhong)目的(de)(de)。在同(tong)一PCB中(zhong)可(ke)能(neng)存(cun)在通孔(kong)(kong)(kong)過孔(kong)(kong)(kong)，盲(mang)孔(kong)(kong)(kong)和埋入(ru)過孔(kong)(kong)(kong)。雖(sui)然所有過孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)構造(zao)都是(shi)相同(tong)的(de)(de)，但(dan)它(ta)們的(de)(de)命名取(qu)(qu)決(jue)于(yu)原點和終止層。例(li)如(ru)，源自(zi)最外層，穿過板(ban)并終止于(yu)另一最外層的(de)(de)通孔(kong)(kong)(kong)是(shi)通孔(kong)(kong)(kong)。在其(qi)穿過板(ban)的(de)(de)層的(de)(de)過程中(zhong)，取(qu)(qu)決(jue)于(yu)電路(lu)的(de)(de)必要(yao)性，它(ta)可(ke)以連接或(huo)不連接到中(zhong)間(jian)層。

      盲孔來(lai)自最外(wai)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之一(yi)，但終(zhong)止于中(zhong)間(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，因此僅在起(qi)始(shi)(shi)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上可見。它(ta)(ta)可能(neng)會(hui)(hui)也(ye)可能(neng)不會(hui)(hui)連接到其(qi)間(jian)的(de)(de)其(qi)他(ta)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。從最外(wai)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)任一(yi)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)看(kan)不到埋入的(de)(de)通孔，因為它(ta)(ta)起(qi)源于一(yi)個(ge)(ge)內層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)并終(zhong)止于另一(yi)個(ge)(ge)內層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，可能(neng)連接其(qi)間(jian)的(de)(de)其(qi)他(ta)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。通過(guo)設計，通孔由兩(liang)個(ge)(ge)外(wai)部(bu)焊(han)(han)(han)盤和一(yi)個(ge)(ge)電(dian)連接它(ta)(ta)們的(de)(de)銅管(guan)組成(cheng)。兩(liang)個(ge)(ge)外(wai)部(bu)焊(han)(han)(han)盤位于PCB的(de)(de)始(shi)(shi)發層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)和終(zhong)止層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上，而所(suo)有中(zhong)間(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上的(de)(de)反焊(han)(han)(han)盤允許(xu)銅管(guan)在這些層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)通過(guo)時與這些層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上的(de)(de)電(dian)路電(dian)隔離。

      雖然(ran)(ran)兩(liang)個外部焊盤(pan)和反焊盤(pan)是布(bu)局(ju)圖案(an)的(de)(de)一部分，電路板打樣廠家(jia)蝕刻到PCB上，但是電沉積(ji)工藝形成連(lian)接兩(liang)者的(de)(de)銅管。雖然(ran)(ran)在(zai)常規多層(ceng)PCB中，可(ke)能會發現通孔，但這(zhe)些(xie)在(zai)高密度互連(lian)或HDI板中的(de)(de)可(ke)能性較(jiao)小(xiao)。