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誤區三：經驗豐富的PCB定制鑼刀包裝盒設計師無需檢查PCB：如果工程師擁有豐富的經驗可以抵消他們對PCB檢測的需求，那就太棒了。但這不是正確的運作方式 - 為什么好的電路板裝配服務包括PCB檢測技術，就是要確保PCB的品質。僅僅視覺檢查不足以滿足苛刻的客戶。由于鑼刀包裝盒鉆嘴電路(lu)板打樣廠家(jia)有(you)很多選(xuan)擇(ze)，因此選(xuan)擇(ze)提供好的(de)檢測選(xuan)項非常(chang)重要(yao)。這些并不是因為客戶不相信(xin)設計師或產品的(de)質量，而是希(xi)望確保(bao)客戶對最終結果完全滿意。

在PCB焊接過程定制鑼刀包裝盒中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在鑼刀包裝盒鉆嘴進行焊(han)(han)接(jie)的過程中(zhong)(zhong)，焊(han)(han)錫的材質(zhi)優劣和端子(zi)的清潔(jie)與否也是(shi)直接(jie)關(guan)系到(dao)最后結果的。如果焊(han)(han)錫中(zhong)(zhong)雜質(zhi)成份太(tai)多或端子(zi)有(you)污損，也會(hui)造成PCB吃錫不良。在進行焊(han)(han)接(jie)時(shi)可按時(shi)測(ce)量焊(han)(han)錫中(zhong)(zhong)之雜質(zhi)并保證(zheng)每一個端子(zi)的清潔(jie)，若(ruo)焊(han)(han)錫質(zhi)量不合規定則需要更(geng)換標準焊(han)(han)錫。

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