線路板開短路比較PCB系列鉆咀在各線路板生產廠家幾乎都每天都會遇到的問題，為什么線路板會出現開短路的情況呢？我們遇到這樣的情況怎么樣才能夠改善？而這樣的問題，一直都在困擾著生產和品質管理人員，它所造成的PCB系列鉆咀使用因(yin)出貨(huo)數量不足而補(bu)料、交貨(huo)逾期、客戶抱怨是業內(nei)人士(shi)比(bi)較難解(jie)決(jue)的問題(ti)。深圳(zhen)市鴻洋泓科(ke)(ke)技有(you)限公司是一(yi)(yi)家集科(ke)(ke)研、開發、設計、生(sheng)產、銷售為一(yi)(yi)體的新興(xing)科(ke)(ke)技企業，專(zhuan)業生(sheng)產PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴套(tao)環。

DC/DC變換器、開關元件比較PCB系列鉆咀和整流器應盡可能靠近變壓器放置，整流二極管盡可能靠近調壓元件和濾波電容器。以減小其線路長度。對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度。發熱元件PCB系列鉆咀使用應該(gai)布(bu)置在PCB的(de)邊(bian)緣，以(yi)利散熱。如果PCB為垂直安(an)裝，發熱元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)應 該(gai)布(bu)置在PCB的(de)上電磁干(gan)擾(EMI)濾波器(qi)要盡(jin)可能(neng)靠近EMI 源(yuan)。盡(jin)可能(neng)縮(suo)短高頻元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)之間的(de)連(lian)接，設法減少他(ta)們的(de)分布(bu)參(can)數及和(he)相互間的(de)電磁干(gan)擾。易(yi)受干(gan)擾的(de)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)不能(neng)相互離的(de)太近，輸(shu)入和(he)輸(shu)出應盡(jin)量遠(yuan)離。方。熱敏元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)應遠(yuan)離發熱元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)。

套環材質采用進口比較PCB系列鉆咀聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，PCB系列鉆咀使用即有人為將(jiang)套環單個(ge)放入(ru)套環定位治具中，再(zai)按下(xia)控制開關，由(you)氣(qi)(qi)缸(gang)推(tui)動破裂桿穿過套環，然后氣(qi)(qi)缸(gang)收回，最終仍由(you)人為將(jiang)套環取下(xia)，十分(fen)耗時耗力，導(dao)致人工成本的(de)增(zeng)加。

在PCB焊接過程比較PCB系列鉆咀中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在PCB系列鉆咀使用進行焊(han)接的過(guo)程中，焊(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)的材質優劣和(he)端子(zi)的清潔與否也是直接關系到最(zui)后結(jie)果的。如果焊(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)中雜(za)質成份(fen)太多或端子(zi)有污(wu)損，也會造成PCB吃錫(xi)(xi)(xi)(xi)不良。在進行焊(han)接時可按時測(ce)量焊(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)中之雜(za)質并保證(zheng)每(mei)一個端子(zi)的清潔，若(ruo)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)質量不合規定則(ze)需要(yao)更換標準焊(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)。