在PCB焊接過程比較PCB系列鉆咀公司中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在PCB系列鉆咀公司使用進行焊(han)接的過程中，焊(han)錫(xi)(xi)的材(cai)質優(you)劣和(he)端(duan)子的清潔(jie)與否也是(shi)直接關(guan)系到最后結(jie)果的。如果焊(han)錫(xi)(xi)中雜質成(cheng)份太多或端(duan)子有污損，也會造成(cheng)PCB吃錫(xi)(xi)不良。在進行焊(han)接時可按時測量焊(han)錫(xi)(xi)中之雜質并保證每一(yi)個端(duan)子的清潔(jie)，若焊(han)錫(xi)(xi)質量不合規定(ding)則需要更(geng)換(huan)標(biao)準焊(han)錫(xi)(xi)。

1、覆銅板比較PCB系列鉆咀公司在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時PCB系列鉆咀公司使用覆銅(tong)板與(yu)利器物磨(mo)擦造成(cheng)銅(tong)箔(bo)(bo)劃傷形成(cheng)露(lu)(lu)基材(cai)的(de)(de)現象，因此開料前必須認真清潔臺面(mian)，確保臺面(mian)光滑無硬質利器物存(cun)在。3、覆銅(tong)板在鉆(zhan)孔時(shi)被(bei)鉆(zhan)咀(ju)劃傷，主要原因是主軸夾咀(ju)被(bei)磨(mo)損(sun)，或夾咀(ju)內有雜物沒(mei)有清潔干凈(jing)，PCB打樣抓(zhua)鉆(zhan)咀(ju)是抓(zhua)不牢(lao)，鉆(zhan)咀(ju)沒(mei)有上到頂部，比設置的(de)(de)鉆(zhan)咀(ju)長度稍長，鉆(zhan)孔時(shi)抬起的(de)(de)高度不夠，機床移動時(shi)鉆(zhan)咀(ju)尖劃傷銅(tong)箔(bo)(bo)形成(cheng)露(lu)(lu)基材(cai)的(de)(de)現象。

鴻洋泓科技專業生產比較PCB系列鉆咀公司PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴套環，主要經營的產品有：側面印字套環、鋼制套環、打磨頭套環、鉆咀定位環、特殊套環、特殊套環定制、微鉆套環、鉆嘴套環、PCB鉆咀包裝盒、加厚套環、上下面印字套環、微鉆包裝盒、鉆咀包裝盒、鑼刀包裝盒、PCB微鉆套環等。公司PCB系列鉆咀公司使用以先(xian)進的(de)生產設備、日產500萬(wan)粒(li)的(de)強生產力，雄厚的(de)技術(shu)力量、科學(xue)的(de)管(guan)理方法，生產高品(pin)質的(de)產品(pin)。

拼板首先要考慮比較PCB系列鉆咀公司便于加工，電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板，沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚，最小沖槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT連結時，靠板邊線路PCB系列鉆咀公司使用和銅(tong)皮(pi)必須(xu)保證距(ju)V-CUT中心0.3mm。其次要考慮大(da)(da)料(liao)利用率的(de)(de)問題，由于(yu)大(da)(da)料(liao)購買(mai)的(de)(de)規格(ge)比較固定，常用板料(liao)規格(ge)有930X1245，1040X1245 1090X1245等幾種規格(ge)，如果(guo)交貨單(dan)元拼板不合(he)理，極易造成板料(liao)的(de)(de)浪(lang)費。