基本上設置測試點定制鑼刀包裝盒生產的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測鑼刀包裝盒生產使用每一片板(ban)(ban)子(zi)(zi)上的(de)(de)(de)每一顆電(dian)阻、電(dian)容(rong)、電(dian)感、甚至是IC的(de)(de)(de)電(dian)路是否(fou)正(zheng)確，所(suo)(suo)以就有了所(suo)(suo)謂的(de)(de)(de)ICT(In-Circuit-Test)自動化(hua)測(ce)(ce)試(shi)機(ji)臺的(de)(de)(de)出現，它(ta)使用多(duo)根探針(zhen)(zhen)(一般稱之為「針(zhen)(zhen)床(Bed-Of-Nails)」治(zhi)具)同時接觸板(ban)(ban)子(zi)(zi)上所(suo)(suo)有需要被量測(ce)(ce)的(de)(de)(de)零(ling)(ling)件線路，然(ran)后經(jing)由程式(shi)控制以序列(lie)為主，并列(lie)為輔的(de)(de)(de)方式(shi)循序量測(ce)(ce)這些(xie)電(dian)子(zi)(zi)零(ling)(ling)件的(de)(de)(de)特性，通(tong)常(chang)這樣測(ce)(ce)試(shi)一般板(ban)(ban)子(zi)(zi)的(de)(de)(de)所(suo)(suo)有零(ling)(ling)件只需要1-2分鐘左右的(de)(de)(de)時間可以完(wan)成(cheng)，視電(dian)路板(ban)(ban)上的(de)(de)(de)零(ling)(ling)件多(duo)寡而定(ding)，零(ling)(ling)件越多(duo)時間越長。

一般情況下，首先應對電源線長沙鑼刀包裝盒生產和地線進行布線，以保證PCB電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2~0.3mm，最細寬度可達0.05~0.07mm，電源線一般為1.2~2.5mm.對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用); ②預先鑼刀包裝盒生產使用對要(yao)求比(bi)較嚴(yan)格的(de)線(如高頻線)進(jin)行(xing)布線，輸(shu)(shu)入端與輸(shu)(shu)出端的(de)邊線應避(bi)免(mian)相鄰平行(xing)，以免(mian)產(chan)(chan)生反射干擾(rao).必要(yao)時(shi)應加地線隔離，兩相鄰層的(de)布線要(yao)互相垂直，平行(xing)容易(yi)產(chan)(chan)生寄生耦合(he);③振蕩器外殼(ke)接地，時(shi)鐘線要(yao)盡量短，且不(bu)能引得到處都是。

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隨著PCB行業定制鑼刀包裝盒生產的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB鑼刀包裝盒生產使用加(jia)工(gong)(gong)廠在接(jie)到訂單(dan)，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加(jia)工(gong)(gong)困難，加(jia)工(gong)(gong)周期延長或(huo)存在產品隱患；為(wei)便于表(biao)(biao)達，從開(kai)料、鉆孔、線路(lu)、阻焊、字符(fu)、表(biao)(biao)面(mian)處理及成形七個方面(mian)分析。

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚定制鑼刀包裝盒生產一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜鑼刀包裝盒生產使用厚要求。濕膜(mo)過厚時(shi)易(yi)產生曝光(guang)不足(zu)、顯(xian)像不良、耐(nai)蝕(shi)刻差(cha)等缺點，抗電(dian)鍍(du)時(shi)會(hui)被藥水浸(jin)蝕(shi)，造(zao)成脫(tuo)膜(mo)現象(xiang)，且感壓(ya)性高，在(zai)貼合底(di)(di)片時(shi)易(yi)產生粘底(di)(di)片情況;膜(mo)過薄時(shi)容易(yi)產生曝光(guang)過度、電(dian)鍍(du)絕緣性差(cha)、脫(tuo)膜(mo)和(he)在(zai)膜(mo)層上(shang)出現電(dian)鍍(du)金屬(shu)的(de)現象(xiang)等缺點，另外，曝光(guang)過度時(shi)，去膜(mo)速度也(ye)較慢。