pcb套環鑼刀定制PCB系列鉆咀的使用注意事項如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿PCB系列鉆咀加工鋼性與(yu)導(dao)軌間(jian)隙能提高鉆(zhan)(zhan)孔的(de)(de)精(jing)度(du)及鉆(zhan)(zhan)頭的(de)(de)壽命3、請(qing)(qing)確保磁座與(yu)工件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)(de)平整與(yu)清潔。4、鉆(zhan)(zhan)薄板時(shi)，要將(jiang)工件(jian)加固，鉆(zhan)(zhan)大型工件(jian)時(shi)，請(qing)(qing)保證工件(jian)的(de)(de)穩固。5、在鉆(zhan)(zhan)孔開始與(yu)結束時(shi)，進給量應降(jiang)低(di)1/3。6、對鉆(zhan)(zhan)削時(shi)出現大量細小(xiao)粉(fen)未的(de)(de)材料(liao)，如鑄鐵、鑄銅等，PCB鑼刀可以不(bu)使(shi)用冷卻液，而采用壓(ya)縮空氣(qi)幫助(zhu)排屑。

pcb套環定制PCB系列鉆咀特點：1、高硬度，耐磨損：高強度，抗彎曲，抗折損，套環壽命長。2、基于客戶生產使用的刀具外形及叁數設計。3、鉆咀套環PCB系列鉆咀加工類(lei)型(xing)豐富，適(shi)于(yu)(yu)銑削(xue)方(fang)(fang)方(fang)(fang)面(mian)面(mian)的需(xu)求。4、高精度瑞士設備全自動(dong)生產，嚴格的生產控(kong)制管(guan)理體(ti)制。5、基(ji)于(yu)(yu)ISO標準(zhun)的嚴格的質(zhi)量控(kong)制體(ti)制。PCB板設計著(zhu)重于(yu)(yu)鉆咀套環使用(yong)壽命(ming)及(ji)排削(xue)效(xiao)果，且可分向上(shang)及(ji)向下兩種排削(xue)方(fang)(fang)式，適(shi)用(yong)單面(mian)、雙面(mian)或多層等印刷電路板材(cai)質(zhi).

字符處理時主要考慮定制PCB系列鉆咀字符上焊盤及相關標記的添加：由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見PCB系列鉆咀加工有，供應商標(biao)識、UL論證標(biao)識、阻燃等級、防(fang)靜(jing)電標(biao)志、生產周期，客(ke)戶指定標(biao)識等等。必須弄清楚各標(biao)識的含意，要留出并指定加放位置。

誤區三：經驗豐富的PCB定制PCB系列鉆咀設計師無需檢查PCB：如果工程師擁有豐富的經驗可以抵消他們對PCB檢測的需求，那就太棒了。但這不是正確的運作方式 - 為什么好的電路板裝配服務包括PCB檢測技術，就是要確保PCB的品質。僅僅視覺檢查不足以滿足苛刻的客戶。由于PCB系列鉆咀加工電路(lu)板打樣(yang)廠家有(you)很多選擇，因此選擇提供好的檢測選項非常(chang)重要。這些并不是因為客戶不相信設計師或(huo)產品的質量，而是希(xi)望(wang)確保客戶對最終結果完全滿(man)意。

PCB套環雙色模具，是指兩種塑膠材料定制PCB系列鉆咀在同一臺注塑機上注塑，分兩次成型，但是產品只出模一次的模具，一般這種模塑工藝也叫雙料注塑，通常由一套模具完成，且需要專門的雙色注塑機。 雙色模具目前市場上日益盛行，這種工藝可以使產品的外觀更加漂亮，易于換顏色而可以不用噴涂，但對設計及注塑成型的要求高。在雙色模具PCB系列鉆咀加工制造中(zhong)，有時候會(hui)用到熱流(liu)道(dao)。熱流(liu)道(dao)模(mo)具是利用加熱裝置使(shi)流(liu)道(dao)內熔體(ti)始終不凝(ning)固的模(mo)具。因(yin)為它比傳(chuan)統模(mo)具成(cheng)型周期(qi)短，而且更節約(yue)原料，所(suo)以，熱流(liu)道(dao)模(mo)具在當(dang)今世界各工業發(fa)達國家和地區均得到極(ji)為廣泛的應用。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式定制PCB系列鉆咀有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB系列鉆咀加工或接觸(chu)點時，金層(ceng)(ceng)厚(hou)度大于(yu)或等于(yu)1.3um，用于(yu)焊接的(de)(de)金層(ceng)(ceng)厚(hou)度常規在0.05-0.1um，但相(xiang)對可(ke)焊性(xing)較差(cha)。鉆孔補(bu)償(chang)按0.1mm制作，線(xian)寬(kuan)不(bu)做補(bu)償(chang)，注意(yi)銅(tong)厚(hou)1OZ以上制作金板(ban)時，表面(mian)金層(ceng)(ceng)下的(de)(de)銅(tong)層(ceng)(ceng)極易造(zao)成(cheng)(cheng)蝕刻(ke)過度而塌(ta)陷造(zao)成(cheng)(cheng)可(ke)焊性(xing)的(de)(de)問題。鍍金因(yin)需要(yao)電流(liu)輔助，鍍金工序設(she)計在蝕刻(ke)前，完整表面(mian)處理的(de)(de)同時也起到(dao)蝕阻(zu)的(de)(de)作用，蝕刻(ke)后減少了(le)退除蝕阻(zu)的(de)(de)流(liu)程，這(zhe)也是線(xian)寬(kuan)不(bu)做補(bu)償(chang)的(de)(de)原因(yin)。