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隨著PCB行業比較鑼刀包裝盒公司的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB鑼刀包裝盒公司使用加工(gong)廠(chang)在(zai)接到訂單，實際生產過程中，有很(hen)多(duo)問題由(you)于(yu)設計沒有考慮造成(cheng)產品加工(gong)困難，加工(gong)周期延(yan)長或存在(zai)產品隱患；為便于(yu)表(biao)達，從開料、鉆(zhan)孔、線路、阻焊、字符、表(biao)面(mian)處理及成(cheng)形七個(ge)方面(mian)分析。

由于側蝕的影響，生產加工比較鑼刀包裝盒公司時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板鑼刀包裝盒公司使用由(you)于(yu)蝕刻后不需要(yao)退除線(xian)路上面(mian)的(de)鍍金層(ceng)，線(xian)條寬(kuan)度(du)沒有減小(xiao)(xiao)，因此不需要(yao)補償。但需注(zhu)意由(you)于(yu)側蝕仍然存(cun)在，因此金層(ceng)下面(mian)銅皮線(xian)寬(kuan)會(hui)小(xiao)(xiao)于(yu)金層(ceng)線(xian)寬(kuan)，如果銅厚(hou)過(guo)厚(hou)或蝕刻過(guo)量極易造成金面(mian)塌陷，從而導致焊接不良的(de)現象發生。對于(yu)有特(te)性阻(zu)抗要(yao)求的(de)線(xian)路，其線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju)要(yao)求會(hui)更加嚴(yan)格。

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