套環材質采用進口比較鴻洋泓生產聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，鴻洋泓生產加工即有人(ren)(ren)為將套環(huan)單(dan)個放入套環(huan)定位(wei)治具中(zhong)，再按(an)下控制(zhi)開(kai)關(guan)，由氣缸推動破裂(lie)桿穿(chuan)過(guo)套環(huan)，然后氣缸收(shou)回，最終仍由人(ren)(ren)為將套環(huan)取下，十分耗(hao)時耗(hao)力(li)，導致人(ren)(ren)工成本的增(zeng)加。

由于側蝕的影響，生產加工比較鴻洋泓生產時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板鴻洋泓生產加工由于(yu)(yu)(yu)蝕刻后不(bu)需(xu)要(yao)退除線(xian)路(lu)上面的鍍金(jin)(jin)層，線(xian)條(tiao)寬(kuan)(kuan)度沒有減小，因此不(bu)需(xu)要(yao)補償。但需(xu)注意由于(yu)(yu)(yu)側蝕仍(reng)然存在(zai)，因此金(jin)(jin)層下面銅(tong)皮線(xian)寬(kuan)(kuan)會(hui)(hui)小于(yu)(yu)(yu)金(jin)(jin)層線(xian)寬(kuan)(kuan)，如果(guo)銅(tong)厚過(guo)厚或蝕刻過(guo)量極(ji)易造成金(jin)(jin)面塌陷，從而導致焊接不(bu)良的現象發生。對于(yu)(yu)(yu)有特性阻抗要(yao)求的線(xian)路(lu)，其線(xian)寬(kuan)(kuan)/線(xian)距要(yao)求會(hui)(hui)更(geng)加嚴格(ge)。

pcb套環鑼刀比較鴻洋泓生產的使用注意事項如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保磁座鴻洋泓生產加工與(yu)工(gong)件之間(jian)的平(ping)整與(yu)清潔(jie)。4、鉆(zhan)(zhan)薄板時(shi)，要將工(gong)件加固，鉆(zhan)(zhan)大型工(gong)件時(shi)，請保證(zheng)(zheng)工(gong)件的穩固。5、在鉆(zhan)(zhan)孔開始與(yu)結束時(shi)，進給量(liang)應降低1/3。6、對鉆(zhan)(zhan)削時(shi)出現大量(liang)細小粉未的材(cai)料，如鑄(zhu)鐵(tie)、鑄(zhu)銅等，PCB鑼(luo)刀可以不使用(yong)冷卻液，而采(cai)用(yong)壓縮空氣幫助排屑(xie)。7、請及時(shi)清除纏繞在鉆(zhan)(zhan)頭(tou)套環(huan)鉆(zhan)(zhan)體上(shang)的鐵(tie)屑(xie)，以保證(zheng)(zheng)排屑(xie)順暢(chang)。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較鴻洋泓生產有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭鴻洋泓生產加工或(huo)接(jie)(jie)觸點時(shi)，金(jin)(jin)(jin)層(ceng)(ceng)厚(hou)度(du)大于(yu)(yu)或(huo)等于(yu)(yu)1.3um，用(yong)于(yu)(yu)焊(han)接(jie)(jie)的金(jin)(jin)(jin)層(ceng)(ceng)厚(hou)度(du)常規在(zai)(zai)0.05-0.1um，但(dan)相對可焊(han)性(xing)(xing)較差。鉆孔補償按0.1mm制作(zuo)，線寬(kuan)(kuan)不(bu)做補償，注意銅(tong)(tong)厚(hou)1OZ以上制作(zuo)金(jin)(jin)(jin)板時(shi)，表(biao)(biao)面金(jin)(jin)(jin)層(ceng)(ceng)下(xia)的銅(tong)(tong)層(ceng)(ceng)極(ji)易造(zao)(zao)成蝕刻過度(du)而(er)塌陷(xian)造(zao)(zao)成可焊(han)性(xing)(xing)的問題。鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)因需要電流輔助(zhu)，鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)工序設計(ji)在(zai)(zai)蝕刻前(qian)，完整表(biao)(biao)面處理的同時(shi)也起到蝕阻的作(zuo)用(yong)，蝕刻后減少了退除(chu)蝕阻的流程(cheng)，這也是線寬(kuan)(kuan)不(bu)做補償的原因。