目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB套環廠家有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環廠家使用或接(jie)觸(chu)點時(shi)，金層厚度(du)大于(yu)(yu)或等于(yu)(yu)1.3um，用(yong)于(yu)(yu)焊(han)接(jie)的金層厚度(du)常規在0.05-0.1um，但相(xiang)對可焊(han)性較(jiao)差。鉆孔補償(chang)(chang)按0.1mm制作(zuo)，線寬不做補償(chang)(chang)，注意銅厚1OZ以上制作(zuo)金板時(shi)，表面(mian)金層下的銅層極易(yi)造(zao)成蝕(shi)(shi)刻(ke)過度(du)而塌陷造(zao)成可焊(han)性的問(wen)題(ti)。鍍金因(yin)需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕(shi)(shi)刻(ke)前，完(wan)整表面(mian)處理(li)的同時(shi)也(ye)起到蝕(shi)(shi)阻的作(zuo)用(yong)，蝕(shi)(shi)刻(ke)后減少了退除蝕(shi)(shi)阻的流程，這(zhe)也(ye)是線寬不做補償(chang)(chang)的原因(yin)。

套環材質采用進口比較PCB套環廠家聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，PCB套環廠家使用即有人(ren)為(wei)將(jiang)套(tao)(tao)(tao)環(huan)單個放入套(tao)(tao)(tao)環(huan)定位治具中，再(zai)按(an)下控(kong)制(zhi)開關(guan)，由氣缸(gang)推動破(po)裂(lie)桿穿過套(tao)(tao)(tao)環(huan)，然(ran)后氣缸(gang)收回，最(zui)終仍(reng)由人(ren)為(wei)將(jiang)套(tao)(tao)(tao)環(huan)取(qu)下，十分耗時耗力，導致人(ren)工成本(ben)的增加。

字符處理時主要考慮比較PCB套環廠家字符上焊盤及相關標記的添加：由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見PCB套環廠家使用有，供應商標(biao)識、UL論證標(biao)識、阻燃(ran)等(deng)(deng)級、防靜電標(biao)志、生產(chan)周期，客戶指定(ding)標(biao)識等(deng)(deng)等(deng)(deng)。必須弄清楚各標(biao)識的含意，要留出并指定(ding)加放位置。

隨著PCB行業比較PCB套環廠家的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，PCB套環廠家使用但(dan)下游PCB加(jia)工(gong)廠在接到訂單(dan)，實際(ji)生產(chan)過程中，有很多問題由于設計沒(mei)有考慮(lv)造成產(chan)品(pin)加(jia)工(gong)困難，加(jia)工(gong)周期(qi)延長(chang)或存在產(chan)品(pin)隱患(huan)；為(wei)便(bian)于表(biao)達(da)，從開(kai)料、鉆孔、線路、阻(zu)焊、字符、表(biao)面處理及成形七個(ge)方面分析。