使用針床浙江公司來做電路測試會有一些機構上的先天上限制，比如說：1、探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。2、某些高零件的旁邊無法植針。如果探針公司使用距(ju)離高(gao)零件(jian)太近就會(hui)有碰(peng)撞高(gao)零件(jian)造成(cheng)損傷的(de)(de)(de)風險，另外因為(wei)零件(jian)較高(gao)，通(tong)常還(huan)要在測試治具針床座(zuo)上開孔避開，也(ye)間(jian)(jian)接(jie)造成(cheng)無法植(zhi)針。3、針間(jian)(jian)距(ju)離也(ye)有一(yi)定限制，因為(wei)每(mei)一(yi)根(gen)針都要從一(yi)個(ge)孔出(chu)來，而且(qie)每(mei)根(gen)針的(de)(de)(de)后端都還(huan)要再焊接(jie)一(yi)條排線(xian)(xian)，如果相鄰的(de)(de)(de)孔太小，除了針與針之間(jian)(jian)會(hui)有接(jie)觸短(duan)路的(de)(de)(de)問題(ti)(ti)，排線(xian)(xian)的(de)(de)(de)干涉也(ye)是一(yi)大問題(ti)(ti)。

由于側蝕的影響，生產加工比較公司時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板公司使用由(you)于(yu)(yu)蝕刻(ke)后不(bu)需(xu)要(yao)退除線路上面的(de)鍍(du)金層(ceng)，線條寬度沒有減小(xiao)，因(yin)(yin)此不(bu)需(xu)要(yao)補償。但需(xu)注意由(you)于(yu)(yu)側(ce)蝕仍然存在(zai)，因(yin)(yin)此金層(ceng)下面銅皮(pi)線寬會(hui)小(xiao)于(yu)(yu)金層(ceng)線寬，如果銅厚過厚或蝕刻(ke)過量極易造成(cheng)金面塌陷，從而導致焊接不(bu)良的(de)現象發(fa)生。對于(yu)(yu)有特(te)性阻抗要(yao)求的(de)線路，其(qi)線寬/線距要(yao)求會(hui)更加嚴格。

PCB板鉆孔比較公司主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板公司使用需要加(jia)(jia)大0.15mm 金板(ban)需要加(jia)(jia)大0.1mm，這里的關鍵問(wen)題是(shi)，如(ru)果(guo)孔徑加(jia)(jia)大以后(hou)，此類孔到線路(lu)、銅皮的距(ju)離是(shi)否達到加(jia)(jia)工(gong)(gong)要求?本(ben)來設計的線路(lu)焊(han)盤的焊(han)環(huan)夠不夠?例如(ru)，設計時過孔孔徑為(wei)0.2mm，焊(han)盤直徑為(wei)0.35mm，理論(lun)計算可知，焊(han)環(huan)單邊有0.075mm是(shi)完全可以加(jia)(jia)工(gong)(gong)的，但按(an)錫板(ban)加(jia)(jia)大鉆嘴后(hou)生(sheng)產，就已經沒有焊(han)環(huan)了。如(ru)果(guo)焊(han)盤由于間距(ju)問(wen)題，CAM工(gong)(gong)程人員無(wu)法再加(jia)(jia)大的話，此板(ban)就無(wu)法加(jia)(jia)工(gong)(gong)生(sheng)產。

隨著PCB行業比較公司的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB公司使用加工廠在接到訂單，實(shi)際生產(chan)過(guo)程(cheng)中，有很(hen)多(duo)問題由(you)于(yu)設(she)計沒(mei)有考慮造成(cheng)(cheng)產(chan)品加工困難(nan)，加工周期延長或存在產(chan)品隱患；為便于(yu)表達，從開料、鉆孔、線路、阻(zu)焊、字符、表面(mian)處理(li)及成(cheng)(cheng)形七個方(fang)面(mian)分析。

布線浙江公司是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板公司使用是(shi)(shi)否合格的(de)(de)標準.這是(shi)(shi)在(zai)布通之后，認真調整布線(xian)，使(shi)其能(neng)達(da)到最(zui)佳的(de)(de)電器性能(neng)，接著(zhu)是(shi)(shi)美觀。假如你的(de)(de)布線(xian)布通了(le)，也沒(mei)有(you)什么(me)影響電器性能(neng)的(de)(de)地方，但是(shi)(shi)一眼看過去雜亂(luan)無章的(de)(de)，加上五彩繽紛、花花綠綠的(de)(de)，那就(jiu)算你的(de)(de)電器性能(neng)怎么(me)好(hao)，在(zai)別人眼里還(huan)是(shi)(shi)垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來(lai)極大的(de)(de)不(bu)便。布線(xian)要(yao)整齊劃(hua)一，不(bu)能(neng)縱(zong)橫交錯毫(hao)無章法.這些都要(yao)在(zai)保證(zheng)電器性能(neng)和滿足(zu)其他個別要(yao)求的(de)(de)情況下實現，否則(ze)就(jiu)是(shi)(shi)舍本(ben)逐末了(le)。