在PCB焊接過程中定制PCB套環公司沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫PCB套環公司使用的(de)(de)操作溫(wen)度較其溶點溫(wen)度高55～80℃，預熱時(shi)間不(bu)(bu)夠很容易導致(zhi)吃錫(xi)不(bu)(bu)良情(qing)況(kuang)的(de)(de)出現。而(er)線路表面助(zhu)焊(han)劑分(fen)布數量的(de)(de)多寡受比(bi)重所影響。檢查比(bi)重亦可(ke)(ke)排除因卷標貼錯、貯存(cun)條(tiao)件不(bu)(bu)良等原因而(er)致(zhi)誤用不(bu)(bu)當助(zhu)焊(han)劑的(de)(de)可(ke)(ke)能(neng)性。PCB在(zai)進行焊(han)接的(de)(de)過程中(zhong)，焊(han)錫(xi)的(de)(de)材(cai)質優劣和(he)端(duan)子(zi)的(de)(de)清(qing)潔與否(fou)也是直接關系到最后結(jie)果(guo)的(de)(de)。如果(guo)焊(han)錫(xi)中(zhong)雜質成份太(tai)多或端(duan)子(zi)有污(wu)損，也會(hui)造成PCB吃錫(xi)不(bu)(bu)良。在(zai)進行焊(han)接時(shi)可(ke)(ke)按(an)時(shi)測量焊(han)錫(xi)中(zhong)之雜質并保證每一個端(duan)子(zi)的(de)(de)清(qing)潔，若焊(han)錫(xi)質量不(bu)(bu)合規定則需要(yao)更換標準焊(han)錫(xi)。

誤區三：經驗豐富的PCB定制PCB套環公司設計師無需檢查PCB：如果工程師擁有豐富的經驗可以抵消他們對PCB檢測的需求，那就太棒了。但這不是正確的運作方式 - 為什么好的電路板裝配服務包括PCB檢測技術，就是要確保PCB的品質。僅僅視覺檢查不足以滿足苛刻的客戶。由于PCB套環公司使用電(dian)路板打樣廠家有很多(duo)選擇，因此(ci)選擇提(ti)供好的檢測選項非常重要。這些并不是因為客戶(hu)不相信設計師或產品的質量，而是希(xi)望確保客戶(hu)對最終結果完全滿意。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式定制PCB套環公司有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環公司使用或接觸點時，金(jin)層厚度(du)(du)大于(yu)(yu)或等于(yu)(yu)1.3um，用于(yu)(yu)焊接的金(jin)層厚度(du)(du)常規(gui)在0.05-0.1um，但相(xiang)對可(ke)(ke)焊性(xing)較差。鉆(zhan)孔(kong)補(bu)償按0.1mm制作(zuo)(zuo)，線(xian)寬不(bu)(bu)做(zuo)補(bu)償，注意銅厚1OZ以上制作(zuo)(zuo)金(jin)板時，表(biao)面金(jin)層下的銅層極易造成蝕(shi)刻過度(du)(du)而塌陷造成可(ke)(ke)焊性(xing)的問(wen)題。鍍金(jin)因(yin)需要電流輔助，鍍金(jin)工序(xu)設計在蝕(shi)刻前，完整(zheng)表(biao)面處理的同(tong)時也起到蝕(shi)阻(zu)(zu)的作(zuo)(zuo)用，蝕(shi)刻后減少了退除蝕(shi)阻(zu)(zu)的流程，這也是線(xian)寬不(bu)(bu)做(zuo)補(bu)償的原因(yin)。

模具工業廣西PCB套環公司已從過去依賴進口的附屬產業走向獨立的新型產業。我國已成為模具生產和消費大國，世界模具生產中心也正在向我國轉移。但是，目前我國模具行業發展中仍存在很多不完善的地方，需要繼續加以改進。具體表現PCB套環公司使用為：技(ji)術含(han)量低的(de)模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)已供(gong)過于求，而(er)技(ji)術含(han)量較(jiao)高(gao)(gao)的(de)中、高(gao)(gao)檔(dang)模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)還遠不能適應國民經濟發展的(de)需要，諸如(ru)精密、復雜的(de)沖壓模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)和塑料模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)、轎車覆蓋件模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)、電(dian)子(zi)接插件等電(dian)子(zi)產(chan)品模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)等高(gao)(gao)檔(dang)模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)仍有很大(da)一部分(fen)依(yi)靠進口。模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)工業是高(gao)(gao)新技(ji)術產(chan)業化的(de)重要領(ling)域。模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)企業新增(zeng)投(tou)資中，加(jia)工設(she)備(bei)的(de)投(tou)入要占80%。據統計，全國約有40億元以上的(de)模(mo)(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)設(she)備(bei)市場(chang)，而(er)且每(mei)年還以20%左右(you)的(de)速度增(zeng)長(chang)。

由于側蝕的影響，生產加工定制PCB套環公司時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB套環公司使用由于(yu)蝕刻(ke)后不需(xu)要退除線(xian)(xian)(xian)路(lu)上(shang)面的(de)鍍金層(ceng)，線(xian)(xian)(xian)條寬度沒有(you)減小，因此不需(xu)要補償。但(dan)需(xu)注意由于(yu)側(ce)蝕仍然存在(zai)，因此金層(ceng)下面銅皮線(xian)(xian)(xian)寬會(hui)小于(yu)金層(ceng)線(xian)(xian)(xian)寬，如果銅厚過(guo)厚或蝕刻(ke)過(guo)量極易造(zao)成金面塌陷，從而導致焊接不良的(de)現象發(fa)生。對于(yu)有(you)特性阻抗要求的(de)線(xian)(xian)(xian)路(lu)，其線(xian)(xian)(xian)寬/線(xian)(xian)(xian)距要求會(hui)更加嚴格。