當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚比較PCB系列鉆咀一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB系列鉆咀使用厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍時會被藥水浸蝕，造成脫膜現象，且感壓性高，在貼合底片時易產生粘底片情況;膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點，另外，曝光過度時，去膜速度也較慢。

基本上設置測試點內蒙古PCB系列鉆咀的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以PCB系列鉆咀使用就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機臺的出現，它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程式控制以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1-2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。

在沿刀桿的任一截面上，排屑槽比較PCB系列鉆咀在管平面上都位于彼此徑向相對的位置，管平面與在管的兩側的兩個刃帶的共同刃帶平面（F－F）成90°延伸，所述刀桿在該平面具有最大的剛性。中心切削刀刃的第二平面（E－E）的取向與刃帶平面或刀桿的底端的主剛性方向（F－F）大約成90°角。而鉆頭套環，即PCB系列鉆咀使用套在鉆頭刀柄上的一種圓環形狀的用于定位和區分鉆頭各種規格和型號的塑料環，鉆頭套環有各種不同的外徑、內徑和高度，也有不同的形狀和多種顏色。

使用注意事項比較PCB系列鉆咀如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保PCB系列鉆咀使用磁座與工件之間的平整與清潔4、鉆薄板時，要將工件加固，鉆大型工件時，請保證工件的穩固5、在鉆孔開始與結束時，進給量應降低1/3。6、對鉆削時出現大量細小粉未的材料，如鑄鐵、鑄銅等，PCB鑼刀可以不使用冷卻液，而采用壓縮空氣幫助排屑7、請及時清除纏繞在鉆頭套環鉆體上的鐵屑，以保證排屑順暢。