DC/DC變換器、開關元件定制PCB系列鉆咀和整流器應盡可能靠近變壓器放置，整流二極管盡可能靠近調壓元件和濾波電容器。以減小其線路長度。對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度。發熱元件PCB系列鉆咀加工應該布置在PCB的邊緣，以利散熱。如果PCB為垂直安裝，發熱元件應 該布置在PCB的上電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近EMI 源。盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分布參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。方。熱敏元件應遠離發熱元件。

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚定制PCB系列鉆咀一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB系列鉆咀加工厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍時會被藥水浸蝕，造成脫膜現象，且感壓性高，在貼合底片時易產生粘底片情況;膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點，另外，曝光過度時，去膜速度也較慢。

使用針床新余PCB系列鉆咀來做電路測試會有一些機構上的先天上限制，比如說：1、探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。2、某些高零件的旁邊無法植針。如果探針PCB系列鉆咀加工距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風險，另外因為零件較高，通常還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針。3、針間距離也有一定限制，因為每一根針都要從一個孔出來，而且每根針的后端都還要再焊接一條排線，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會有接觸短路的問題，排線的干涉也是一大問題。

使用注意事項定制PCB系列鉆咀如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保PCB系列鉆咀加工磁座與工件之間的平整與清潔4、鉆薄板時，要將工件加固，鉆大型工件時，請保證工件的穩固5、在鉆孔開始與結束時，進給量應降低1/3。6、對鉆削時出現大量細小粉未的材料，如鑄鐵、鑄銅等，PCB鑼刀可以不使用冷卻液，而采用壓縮空氣幫助排屑7、請及時清除纏繞在鉆頭套環鉆體上的鐵屑，以保證排屑順暢。

國內仍有不少私營pcb定制PCB系列鉆咀套環廠、加工作坊，僅僅靠打工積蓄的有限的工資收入作為原始投入資本，選擇購買性能和精度不高的加工設備或者二手設備，使用二線的B類材料制作pcb套環，其pcb套環設計的合理性、制作精度、pcb套環壽命及產品的信賴性方面時常會達不到客戶的要求。這類PCB系列鉆咀加工企業拼的是價格，有時候給出的價格會低得令人無法相信，其實這也導致了企業的發展步入了寸步難行的循環。如果產量不大，要求不高的情況可以照顧這些企業，但如果只是為了低價，那最終結果很可能會因為貪便宜而揀了芝麻丟了西瓜。