DC/DC變換器、開關元件比較鑼刀包裝盒公司和整流器應盡可能靠近變壓器放置,整流二極管盡可能靠近調壓元件和濾波電容器。以減小其線路長度。對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求,一些經常用到的開關,在結構允許的情況下,應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度。發熱元件鑼刀包裝盒公司加工應該布置在PCB的邊緣,以利散熱。如果PCB為垂直安裝,發熱元件應 該布置在PCB的上電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近EMI 源。盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設法減少他們的分布參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,輸入和輸出應盡量遠離。方。熱敏元件應遠離發熱元件。
隨著PCB行業比較鑼刀包裝盒公司的發展越好越好,越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來,但由于PCB制造涉及的領域較廣泛,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容,鑼刀包裝盒公司加工但下游PCB加工廠在接到訂單,實際生產過程中,有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難,加工周期延長或存在產品隱患;為便于表達,從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析。
在PCB焊接過程中比較鑼刀包裝盒公司沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑,也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫鑼刀包裝盒公司加工的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃,預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在進行焊接的過程中,焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損,也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔,若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。
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