在PCB焊接過程中定制PCB系列鉆咀沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫PCB系列鉆咀鉆嘴的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

首先劃分區域。根據電路定制PCB系列鉆咀的功能單元，對電路的全部元器件進行整體考慮，將各個功能電路單元按照模塊劃分大體區域，使布局適合信號流通，并盡量保持方向一致。按照電路板PCB系列鉆咀鉆嘴的實際功能需要進行模塊區域的劃分。一般的原則是電源部分集中布局在板邊，核心控制部分在板中間，信號輸入部分位于核心控制部分的左邊，而信號輸出部分位于核心控制部分右邊。接插件部分盡量布置在板邊，人機交互部分要考慮到人機工程的要求進行合理布局。在保證電氣性能的前提下，各功能模塊的元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式定制PCB系列鉆咀有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB系列鉆咀鉆嘴或接觸點時，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作，線寬不做補償，注意銅厚1OZ以上制作金板時，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。

模具工業上海PCB系列鉆咀已從過去依賴進口的附屬產業走向獨立的新型產業。我國已成為模具生產和消費大國，世界模具生產中心也正在向我國轉移。但是，目前我國模具行業發展中仍存在很多不完善的地方，需要繼續加以改進。具體表現PCB系列鉆咀鉆嘴為：技術含量低的模具已供過于求，而技術含量較高的中、高檔模具還遠不能適應國民經濟發展的需要，諸如精密、復雜的沖壓模具和塑料模具、轎車覆蓋件模具、電子接插件等電子產品模具等高檔模具仍有很大一部分依靠進口。模具工業是高新技術產業化的重要領域。模具企業新增投資中，加工設備的投入要占80%。據統計，全國約有40億元以上的模具設備市場，而且每年還以20%左右的速度增長。

隨著PCB行業定制PCB系列鉆咀的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，PCB系列鉆咀鉆嘴但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患；為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析。