1.電子信息產品篇 ；課稅列表中價格PCB套環生產電子信息類產品細項共234項產品約80項產品可能內含印刷電路板。 可能內含印刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類。2.家電類產品:課稅列表中細項共48項產品約40項產品可能內含印刷電路板。可能內含印PCB套環生產鉆嘴刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類3.運輸工具產品類:課稅列表中運輸工具類產品細項共200項產品，僅約13項產品可能內含印刷電路板 。可能內含印刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類

由于側蝕的影響，生產加工價格PCB套環生產時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB套環生產鉆嘴由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層，線條寬度沒有減小，因此不需要補償。但需注意由于側蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線寬會小于金層線寬，如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷，從而導致焊接不良的現象發生。對于有特性阻抗要求的線路，其線寬/線距要求會更加嚴格。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式價格PCB套環生產有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環生產鉆嘴或接觸點時，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作，線寬不做補償，注意銅厚1OZ以上制作金板時，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。

PCB板鉆孔價格PCB套環生產主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板PCB套環生產鉆嘴需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產，就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產。

由于元件布局價格PCB套環生產越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時PCB套環生產鉆嘴如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見有，供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志、生產周期，客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意，留出并指定加放位置。

套環材質采用進口價格PCB套環生產聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，PCB套環生產鉆嘴即有人為將套環單個放入套環定位治具中，再按下控制開關，由氣缸推動破裂桿穿過套環，然后氣缸收回，最終仍由人為將套環取下，十分耗時耗力，導致人工成本的增加。