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韶關價格鑼刀包裝盒加工

2020-08-06
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在PCB焊接過程價格鑼刀包裝盒中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑,也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃,預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在鑼刀包裝盒加工進行焊接的過程中,焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損,也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔,若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

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目前應用比較廣泛的常規表面處理方式價格鑼刀包裝盒有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同,鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝:耐氧化性、耐磨性好,用于插頭鑼刀包裝盒加工或接觸點時,金層厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um,但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作,線寬不做補償,注意銅厚1OZ以上制作金板時,表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助,鍍金工序設計在蝕刻前,完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用,蝕刻后減少了退除蝕阻的流程,這也是線寬不做補償的原因。

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當濕膜用于抗腐蝕時,其膜厚價格鑼刀包裝盒一般要求為15~20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20~30μm。因此,濕膜用于抗腐蝕時,應印刷2遍,此時厚度為18μm左右,符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時,應印刷3遍,此時厚度為27μm左右,符合抗電鍍膜鑼刀包裝盒加工厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點,抗電鍍時會被藥水浸蝕,造成脫膜現象,且感壓性高,在貼合底片時易產生粘底片情況;膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點,另外,曝光過度時,去膜速度也較慢。

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