隨著PCB行業比較鴻洋泓的發展越好越好,越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來,但由于PCB制造涉及的領域較廣泛,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容,鴻洋泓使用但下游PCB加工廠在接到訂單,實際生產過程中,有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難,加工周期延長或存在產品隱患;為便于表達,從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析。
pcb套環比較鴻洋泓特點:1、高硬度,耐磨損:高強度,抗彎曲,抗折損,套環壽命長。2、基于客戶生產使用的刀具外形及叁數設計。3、鉆咀套環鴻洋泓使用類型豐富,適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設備全自動生產,嚴格的生產控制管理體制。5、基于ISO標準的嚴格的質量控制體制。PCB板設計著重于鉆咀套環使用壽命及排削效果,且可分向上及向下兩種排削方式,適用單面、雙面或多層等印刷電路板材質.
PCB板鉆孔比較鴻洋泓主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大,孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計:目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm,但由于孔壁銅厚及保護層厚,生產時需要將設計孔徑加大制作,噴錫板鴻洋泓使用需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,這里的關鍵問題是,如果孔徑加大以后,此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如,設計時過孔孔徑為0.2mm,焊盤直徑為0.35mm,理論計算可知,焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的,但按錫板加大鉆嘴后生產,就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題,CAM工程人員無法再加大的話,此板就無法加工生產。
PCB鉆咀套環產品比較鴻洋泓選用進口POM原料,高硬度與鋼性,自潤滑性,耐磨性,不易開裂,高垂直度與同心度,尺寸顏色穩定,公司秉持“以質量求生存,憑信譽謀發展”為經營理念,憑著多年的開發,生產管理經驗和雄厚的專業技術力量及完善的品質管理體系,為客戶提供優質的產品和最優良的服務。深圳市鴻洋泓科技有限公司鴻洋泓使用愿以自身的技術力量,與世界同步的科學信息和對事業的執著追求,及誠實的奉獻精神,恪守“以行業技術為依托,以優良的營運體系和服務體系為保障”,秉承“客戶至上,服務、利益共享、永續經營,”的經營理念,致力塑膠事業的發展,為客戶提供一流的產品、一流的服務,實施“共贏”戰略。
目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較鴻洋泓有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同,鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝:耐氧化性、耐磨性好,用于插頭鴻洋泓使用或接觸點時,金層厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um,但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作,線寬不做補償,注意銅厚1OZ以上制作金板時,表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助,鍍金工序設計在蝕刻前,完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用,蝕刻后減少了退除蝕阻的流程,這也是線寬不做補償的原因。
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