在PCB焊接過程定制PCB套環廠家中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑,也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃,預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在PCB套環廠家使用進行焊接的過程中,焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損,也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔,若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。
PCB板鉆孔定制PCB套環廠家主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大,孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計:目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm,但由于孔壁銅厚及保護層厚,生產時需要將設計孔徑加大制作,噴錫板PCB套環廠家使用需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,這里的關鍵問題是,如果孔徑加大以后,此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如,設計時過孔孔徑為0.2mm,焊盤直徑為0.35mm,理論計算可知,焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的,但按錫板加大鉆嘴后生產,就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題,CAM工程人員無法再加大的話,此板就無法加工生產。
誤區三:經驗豐富的PCB定制PCB套環廠家設計師無需檢查PCB:如果工程師擁有豐富的經驗可以抵消他們對PCB檢測的需求,那就太棒了。但這不是正確的運作方式 - 為什么好的電路板裝配服務包括PCB檢測技術,就是要確保PCB的品質。僅僅視覺檢查不足以滿足苛刻的客戶。由于PCB套環廠家使用電路板打樣廠家有很多選擇,因此選擇提供好的檢測選項非常重要。這些并不是因為客戶不相信設計師或產品的質量,而是希望確保客戶對最終結果完全滿意。
目前應用比較廣泛的常規表面處理方式定制PCB套環廠家有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同,鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝:耐氧化性、耐磨性好,用于插頭PCB套環廠家使用或接觸點時,金層厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um,但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作,線寬不做補償,注意銅厚1OZ以上制作金板時,表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助,鍍金工序設計在蝕刻前,完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用,蝕刻后減少了退除蝕阻的流程,這也是線寬不做補償的原因。
布線廣州PCB套環廠家是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板PCB套環廠家使用是否合格的標準.這是在布通之后,認真調整布線,使其能達到最佳的電器性能,接著是美觀。假如你的布線布通了,也沒有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過去雜亂無章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一,不能縱橫交錯毫無章法.這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現,否則就是舍本逐末了。
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