在PCB焊接過程中定制鴻洋泓沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫鴻洋泓使用的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

鴻洋泓科技專業生產定制鴻洋泓PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴套環，主要經營的產品有：側面印字套環、鋼制套環、打磨頭套環、鉆咀定位環、特殊套環、特殊套環定制、微鉆套環、鉆嘴套環、PCB鉆咀包裝盒、加厚套環、上下面印字套環、微鉆包裝盒、鉆咀包裝盒、鑼刀包裝盒、PCB微鉆套環等。公司鴻洋泓使用以先進的生產設備、日產500萬粒的強生產力，雄厚的技術力量、科學的管理方法，生產高品質的產品。

由于側蝕的影響，生產加工定制鴻洋泓時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板鴻洋泓使用由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層，線條寬度沒有減小，因此不需要補償。但需注意由于側蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線寬會小于金層線寬，如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷，從而導致焊接不良的現象發生。對于有特性阻抗要求的線路，其線寬/線距要求會更加嚴格。

布線佛山鴻洋泓是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板鴻洋泓使用是否合格的標準.這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能，接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法.這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。

關稅列表產品定制鴻洋泓含蓋產業包括農業、食品、電子信息、鋼鐵金屬、運輸工具、石化、塑料及橡膠、重機電及電線電纜、機械、一般化學、家電、紡織、生技醫藥、其他產業(礦石、皮革、木材、鏡片、家具)共14項產業高達6,031項，上述產品美國自全球進口金額約為942,706百萬美元，自中國大陸進口金額約197,069百萬美元，約占21%。 電路板空板鴻洋泓使用(海關碼85340000)雖被列入，但2017年美國自中國大陸進口之金額僅為9.29億美元(全球市場值之1.5%左右)。中國大陸雖為全球最大之電路板生產據點，但電路板多為中國或全球其他地區進行組裝，直接以空板自中國出口美國組裝的比重并不高。因此，將電路板空板列為課稅項目之影響并不大。