字符處理時主要考慮比較鑼刀包裝盒字符上焊盤及相關標記的添加:由于元件布局越來越密,并且要考慮字符印刷時不可上焊盤,至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離,元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上,好在現在貼片大部分由機器完整,因此設計時如果實在無法調整,可以考慮只印字符框,不印元件符號。標記添加的內容常見鑼刀包裝盒鉆嘴有,供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志、生產周期,客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意,要留出并指定加放位置。
由于側蝕的影響,生產加工比較鑼刀包裝盒時考慮銅厚及不同加工工藝,需要對線路進行一定預粗,噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm,1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板鑼刀包裝盒鉆嘴由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層,線條寬度沒有減小,因此不需要補償。但需注意由于側蝕仍然存在,因此金層下面銅皮線寬會小于金層線寬,如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷,從而導致焊接不良的現象發生。對于有特性阻抗要求的線路,其線寬/線距要求會更加嚴格。
PCB板鉆孔比較鑼刀包裝盒主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大,孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計:目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm,但由于孔壁銅厚及保護層厚,生產時需要將設計孔徑加大制作,噴錫板鑼刀包裝盒鉆嘴需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,這里的關鍵問題是,如果孔徑加大以后,此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如,設計時過孔孔徑為0.2mm,焊盤直徑為0.35mm,理論計算可知,焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的,但按錫板加大鉆嘴后生產,就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題,CAM工程人員無法再加大的話,此板就無法加工生產。
pcb套環鑼刀比較鑼刀包裝盒的使用注意事項如下:1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時,請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保磁座鑼刀包裝盒鉆嘴與工件之間的平整與清潔。4、鉆薄板時,要將工件加固,鉆大型工件時,請保證工件的穩固。5、在鉆孔開始與結束時,進給量應降低1/3。6、對鉆削時出現大量細小粉未的材料,如鑄鐵、鑄銅等,PCB鑼刀可以不使用冷卻液,而采用壓縮空氣幫助排屑。7、請及時清除纏繞在鉆頭套環鉆體上的鐵屑,以保證排屑順暢。
拼板首先要考慮比較鑼刀包裝盒便于加工,電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板,沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚,最小沖槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT連結時,靠板邊線路鑼刀包裝盒鉆嘴和銅皮必須保證距V-CUT中心0.3mm。其次要考慮大料利用率的問題,由于大料購買的規格比較固定,常用板料規格有930X1245,1040X1245 1090X1245等幾種規格,如果交貨單元拼板不合理,極易造成板料的浪費。
目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較鑼刀包裝盒有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同,鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝:耐氧化性、耐磨性好,用于插頭鑼刀包裝盒鉆嘴或接觸點時,金層厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um,但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作,線寬不做補償,注意銅厚1OZ以上制作金板時,表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助,鍍金工序設計在蝕刻前,完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用,蝕刻后減少了退除蝕阻的流程,這也是線寬不做補償的原因。
掃一掃立即咨詢