PCB板鉆孔比較公司主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板公司加工需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產，就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產。

在PCB焊接過程中比較公司沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫公司加工的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

布線揭陽公司是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板公司加工是否合格的標準.這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能，接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法.這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。

兩者都能用同類的銑刀,是沒有問題的，其材質不用，前都是pom塑膠材料,后者是比較公司五金材料。但塑膠成型出來的銑刀套環質量穩定，高硬度與耐磨性，不易開裂，可多次使用，五金套環生產要求較高，成本相關貴10倍，兩者使用的壽命差異不大。可以替代使用，目前基本公司加工上塑膠套環替代了五金套環。因為塑膠pcb銑刀套環價格較低，且使用的時間較長也并不會產生問題。深圳市鴻洋泓科技有限公司是一家集科研、開發、設計、生產、銷售為一體的新興科技企業，專業生產PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴套環。

拼板首先要考慮比較公司便于加工，電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板，沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚，最小沖槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT連結時，靠板邊線路公司加工和銅皮必須保證距V-CUT中心0.3mm。其次要考慮大料利用率的問題，由于大料購買的規格比較固定，常用板料規格有930X1245，1040X1245 1090X1245等幾種規格，如果交貨單元拼板不合理，極易造成板料的浪費。