目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB套環廠家有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環廠家加工或接觸點時，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作，線寬不做補償，注意銅厚1OZ以上制作金板時，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。

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