基本上設置測試點揭陽PCB套環生產的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以PCB套環生產加工就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機臺的出現，它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程式控制以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1-2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。

拼板首先要考慮比較PCB套環生產便于加工，電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板，沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚，最小沖槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT連結時，靠板邊線路PCB套環生產加工和銅皮必須保證距V-CUT中心0.3mm。其次要考慮大料利用率的問題，由于大料購買的規格比較固定，常用板料規格有930X1245，1040X1245 1090X1245等幾種規格，如果交貨單元拼板不合理，極易造成板料的浪費。

1、覆銅板比較PCB套環生產在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時PCB套環生產加工覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現象，因此開料前必須認真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內有雜物沒有清潔干凈，PCB打樣抓鉆咀是抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度不夠，機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現象。

由于元件布局比較PCB套環生產越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時PCB套環生產加工如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見有，供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志、生產周期，客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意，留出并指定加放位置。