pcb套環比較PCB套環特點：1、高硬度，耐磨損：高強度，抗彎曲，抗折損，套環壽命長。2、基于客戶生產使用的刀具外形及叁數設計。3、鉆咀套環PCB套環加工類型豐富，適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設備全自動生產，嚴格的生產控制管理體制。5、基于ISO標準的嚴格的質量控制體制。PCB板設計著重于鉆咀套環使用壽命及排削效果，且可分向上及向下兩種排削方式，適用單面、雙面或多層等印刷電路板材質.

由于元件布局比較PCB套環越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時PCB套環加工如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見有，供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志、生產周期，客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意，留出并指定加放位置。

鴻洋泓科技專業生產比較PCB套環PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴套環，主要經營的產品有：側面印字套環、鋼制套環、打磨頭套環、鉆咀定位環、特殊套環、特殊套環定制、微鉆套環、鉆嘴套環、PCB鉆咀包裝盒、加厚套環、上下面印字套環、微鉆包裝盒、鉆咀包裝盒、鑼刀包裝盒、PCB微鉆套環等。公司PCB套環加工以先進的生產設備、日產500萬粒的強生產力，雄厚的技術力量、科學的管理方法，生產高品質的產品。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB套環有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環加工或接觸點時，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作，線寬不做補償，注意銅厚1OZ以上制作金板時，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。

基本上設置測試點江西PCB套環的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以PCB套環加工就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機臺的出現，它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程式控制以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1-2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。