字符處理時主要考慮定制PCB系列鉆咀字符上焊盤及相關標記的添加：由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見PCB系列鉆咀加工有，供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志、生產周期，客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意，要留出并指定加放位置。

其一， PVC定制PCB系列鉆咀泡沫制品：軟質PVC顆粒在混煉過程中，適量加入發泡劑做成片材，經發泡成型后，制作成泡沫塑料，可以用來制作涼鞋、鞋墊、拖鞋、以及防震緩沖包裝材料。其二，PVC硬板及板材：在PCB系列鉆咀加工PVC中加入穩定劑、潤滑劑和填充料，經過混煉之后，可以用擠出機擠出各種扣緊的硬管、異型管、波紋管，可用來制作下水管、電線電纜套管、引水管等等。深圳市鴻洋泓科技有限公司是一家集科研、開發、設計、生產、銷售為一體的新興科技企業，專業生產PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴套環。

DC/DC變換器、開關元件定制PCB系列鉆咀和整流器應盡可能靠近變壓器放置，整流二極管盡可能靠近調壓元件和濾波電容器。以減小其線路長度。對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度。發熱元件PCB系列鉆咀加工應該布置在PCB的邊緣，以利散熱。如果PCB為垂直安裝，發熱元件應 該布置在PCB的上電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近EMI 源。盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分布參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。方。熱敏元件應遠離發熱元件。

在PCB焊接過程定制PCB系列鉆咀中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在PCB系列鉆咀加工進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。