PCB鉆咀套環產品定制PCB系列鉆咀選用進口POM原料，高硬度與鋼性，自潤滑性，耐磨性，不易開裂,高垂直度與同心度，尺寸顏色穩定，公司秉持“以質量求生存，憑信譽謀發展”為經營理念，憑著多年的開發，生產管理經驗和雄厚的專業技術力量及完善的品質管理體系，為客戶提供優質的產品和最優良的服務。深圳市鴻洋泓科技有限公司PCB系列鉆咀加工愿以自身的技術力量，與世界同步的科學信息和對事業的執著追求，及誠實的奉獻精神，恪守“以行業技術為依托，以優良的營運體系和服務體系為保障”，秉承“客戶至上，服務、利益共享、永續經營，”的經營理念，致力塑膠事業的發展，為客戶提供一流的產品、一流的服務，實施“共贏”戰略。

首先劃分區域。根據電路定制PCB系列鉆咀的功能單元，對電路的全部元器件進行整體考慮，將各個功能電路單元按照模塊劃分大體區域，使布局適合信號流通，并盡量保持方向一致。按照電路板PCB系列鉆咀加工的實際功能需要進行模塊區域的劃分。一般的原則是電源部分集中布局在板邊，核心控制部分在板中間，信號輸入部分位于核心控制部分的左邊，而信號輸出部分位于核心控制部分右邊。接插件部分盡量布置在板邊，人機交互部分要考慮到人機工程的要求進行合理布局。在保證電氣性能的前提下，各功能模塊的元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式定制PCB系列鉆咀有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB系列鉆咀加工或接觸點時，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作，線寬不做補償，注意銅厚1OZ以上制作金板時，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。

pcb套環定制PCB系列鉆咀特點：1、高硬度，耐磨損：高強度，抗彎曲，抗折損，套環壽命長。2、基于客戶生產使用的刀具外形及叁數設計。3、鉆咀套環PCB系列鉆咀加工類型豐富，適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設備全自動生產，嚴格的生產控制管理體制。5、基于ISO標準的嚴格的質量控制體制。PCB板設計著重于鉆咀套環使用壽命及排削效果，且可分向上及向下兩種排削方式，適用單面、雙面或多層等印刷電路板材質.