布線韶關公司是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板公司加工是否合格的標準.這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能，接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法.這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。

1.電子信息產品篇 ；課稅列表中比較公司電子信息類產品細項共234項產品約80項產品可能內含印刷電路板。 可能內含印刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類。2.家電類產品:課稅列表中細項共48項產品約40項產品可能內含印刷電路板。可能內含印公司加工刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類3.運輸工具產品類:課稅列表中運輸工具類產品細項共200項產品，僅約13項產品可能內含印刷電路板 。可能內含印刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類

在PCB焊接過程比較公司中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在公司加工進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較公司有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭公司加工或接觸點時，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作，線寬不做補償，注意銅厚1OZ以上制作金板時，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。