pcb套環定制PCB套環特點：1、高硬度，耐磨損：高強度，抗彎曲，抗折損，套環壽命長。2、基于客戶生產使用的刀具外形及叁數設計。3、鉆咀套環PCB套環鉆嘴類型豐富，適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設備全自動生產，嚴格的生產控制管理體制。5、基于ISO標準的嚴格的質量控制體制。PCB板設計著重于鉆咀套環使用壽命及排削效果，且可分向上及向下兩種排削方式，適用單面、雙面或多層等印刷電路板材質.

PCB板鉆孔定制PCB套環主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板PCB套環鉆嘴需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產，就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產。

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚定制PCB套環一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB套環鉆嘴厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍時會被藥水浸蝕，造成脫膜現象，且感壓性高，在貼合底片時易產生粘底片情況;膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點，另外，曝光過度時，去膜速度也較慢。

一個產品的成功與否，一方面要求功能質量良好，另一方面要求美觀，要像向雕琢定制PCB套環一件工藝品一樣布局您的電路板。在PCB元件布局方面經常會有這些疑問和困擾。PCB是否需要拼版，是否要預留工藝邊，是否預留安裝孔，如何排列定位孔?PCB板形與整機是否匹配?元器件PCB套環鉆嘴之間是間距是否合理，有無水平上或高度上的沖突?如何考慮阻抗控制，信號完整性，電源信號穩定，電源模塊散熱?熱敏元件與發熱元件之間是否考慮距離?整板EMC性能，如何布局能有效增強抗干擾能力?需要經常更換的元件是否方便替換，可調元件是否方便調節?

套環材質采用進口定制PCB套環聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，PCB套環鉆嘴即有人為將套環單個放入套環定位治具中，再按下控制開關，由氣缸推動破裂桿穿過套環，然后氣缸收回，最終仍由人為將套環取下，十分耗時耗力，導致人工成本的增加。