PCB板鉆孔比較PCB系列鉆咀公司主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大,孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計:目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm,但由于孔壁銅厚及保護層厚,生產時需要將設計孔徑加大制作,噴錫板PCB系列鉆咀公司加工需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,這里的關鍵問題是,如果孔徑加大以后,此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如,設計時過孔孔徑為0.2mm,焊盤直徑為0.35mm,理論計算可知,焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的,但按錫板加大鉆嘴后生產,就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題,CAM工程人員無法再加大的話,此板就無法加工生產。
目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB系列鉆咀公司有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同,鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝:耐氧化性、耐磨性好,用于插頭PCB系列鉆咀公司加工或接觸點時,金層厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um,但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作,線寬不做補償,注意銅厚1OZ以上制作金板時,表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助,鍍金工序設計在蝕刻前,完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用,蝕刻后減少了退除蝕阻的流程,這也是線寬不做補償的原因。
套環材質采用進口比較PCB系列鉆咀公司聚甲醛(POM)材料,收縮性好,成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常,零投訴,更好的控制套環品質,需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置,PCB系列鉆咀公司加工即有人為將套環單個放入套環定位治具中,再按下控制開關,由氣缸推動破裂桿穿過套環,然后氣缸收回,最終仍由人為將套環取下,十分耗時耗力,導致人工成本的增加。
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鴻洋泓套環比較PCB系列鉆咀公司種類不少,包含上下面印字套環,側面印字套環,打磨頭套環,鋼制套環,特殊套環定制,加厚套環,常規套環,微鉆套環等。上下面印字套環采用進口耐磨油墨,附著力強,不易掉漆。打磨頭套環規格,6.0*2.5*2.35(外徑*厚度*內徑)。所有套環產品均采用進口塑鋼原材料,有著很高的硬度和鋼性,以及優良的耐磨性,自潤滑性,耐疲勞性,同心度高,垂直度好,色澤穩定, 產品可重復多次使用。幾年來鴻洋泓PCB系列鉆咀公司加工已經在珠三角和各大線路板運營商建立了良好的合作關系,受到廣大用戶的一致好評。 PCB套環作為高很多,但是要選擇優質放。九尺高臺,起于壘土。
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