誤區三:經驗豐富的PCB定制PCB系列鉆咀生產設計師無需檢查PCB:如果工程師擁有豐富的經驗可以抵消他們對PCB檢測的需求,那就太棒了。但這不是正確的運作方式 - 為什么好的電路板裝配服務包括PCB檢測技術,就是要確保PCB的品質。僅僅視覺檢查不足以滿足苛刻的客戶。由于PCB系列鉆咀生產加工電路板打樣廠家有很多選擇,因此選擇提供好的檢測選項非常重要。這些并不是因為客戶不相信設計師或產品的質量,而是希望確保客戶對最終結果完全滿意。
DC/DC變換器、開關元件定制PCB系列鉆咀生產和整流器應盡可能靠近變壓器放置,整流二極管盡可能靠近調壓元件和濾波電容器。以減小其線路長度。對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求,一些經常用到的開關,在結構允許的情況下,應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度。發熱元件PCB系列鉆咀生產加工應該布置在PCB的邊緣,以利散熱。如果PCB為垂直安裝,發熱元件應 該布置在PCB的上電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近EMI 源。盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設法減少他們的分布參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,輸入和輸出應盡量遠離。方。熱敏元件應遠離發熱元件。
國內仍有不少私營pcb定制PCB系列鉆咀生產套環廠、加工作坊,僅僅靠打工積蓄的有限的工資收入作為原始投入資本,選擇購買性能和精度不高的加工設備或者二手設備,使用二線的B類材料制作pcb套環,其pcb套環設計的合理性、制作精度、pcb套環壽命及產品的信賴性方面時常會達不到客戶的要求。這類PCB系列鉆咀生產加工企業拼的是價格,有時候給出的價格會低得令人無法相信,其實這也導致了企業的發展步入了寸步難行的循環。如果產量不大,要求不高的情況可以照顧這些企業,但如果只是為了低價,那最終結果很可能會因為貪便宜而揀了芝麻丟了西瓜。
在PCB焊接過程中定制PCB系列鉆咀生產沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑,也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫PCB系列鉆咀生產加工的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃,預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在進行焊接的過程中,焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損,也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔,若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。
1.電子信息產品篇 ;課稅列表中定制PCB系列鉆咀生產電子信息類產品細項共234項產品約80項產品可能內含印刷電路板。 可能內含印刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類。2.家電類產品:課稅列表中細項共48項產品約40項產品可能內含印刷電路板。可能內含印PCB系列鉆咀生產加工刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類3.運輸工具產品類:課稅列表中運輸工具類產品細項共200項產品,僅約13項產品可能內含印刷電路板 。可能內含印刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類
1、覆銅板定制PCB系列鉆咀生產在進庫前IQC一定要進行抽檢,檢查板面是否有劃傷露基材現象,如有應及時與供應商聯系,根據實際情況,作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷,主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在,開料時PCB系列鉆咀生產加工覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現象,因此開料前必須認真清潔臺面,確保臺面光滑無硬質利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷,主要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內有雜物沒有清潔干凈,PCB打樣抓鉆咀是抓不牢,鉆咀沒有上到頂部,比設置的鉆咀長度稍長,鉆孔時抬起的高度不夠,機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現象。
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