在PCB焊接過程中定制鑼刀包裝盒沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫鑼刀包裝盒鉆嘴的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

隨著PCB行業定制鑼刀包裝盒的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，鑼刀包裝盒鉆嘴但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患；為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析。

在沿刀桿的任一截面上，排屑槽定制鑼刀包裝盒在管平面上都位于彼此徑向相對的位置，管平面與在管的兩側的兩個刃帶的共同刃帶平面（F－F）成90°延伸，所述刀桿在該平面具有最大的剛性。中心切削刀刃的第二平面（E－E）的取向與刃帶平面或刀桿的底端的主剛性方向（F－F）大約成90°角。而鉆頭套環，即鑼刀包裝盒鉆嘴套在鉆頭刀柄上的一種圓環形狀的用于定位和區分鉆頭各種規格和型號的塑料環，鉆頭套環有各種不同的外徑、內徑和高度，也有不同的形狀和多種顏色。

套環材質定制鑼刀包裝盒采用進口聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環鑼刀包裝盒鉆嘴強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，即有人為將套環單個放入套環定位治具中，再按下控制開關，由氣缸推動破裂桿穿過套環，然后氣缸收回，最終仍由人為將套環取下，十分耗時耗力，導致人工成本的增加。鴻洋泓愿以最優質的產品，真誠與你攜手，共同發展，共創輝煌！努力為社會共同事業和民族產業發展做出積極的貢獻！