兩者都能用同類的銑刀,是沒有問題的，其材質不用，前都是pom塑膠材料,后者是定制PCB系列鉆咀五金材料。但塑膠成型出來的銑刀套環質量穩定，高硬度與耐磨性，不易開裂，可多次使用，五金套環生產要求較高，成本相關貴10倍，兩者使用的壽命差異不大。可以替代使用，目前基本PCB系列鉆咀加工上塑膠套環替代了五金套環。因為塑膠pcb銑刀套環價格較低，且使用的時間較長也并不會產生問題。深圳市鴻洋泓科技有限公司是一家集科研、開發、設計、生產、銷售為一體的新興科技企業，專業生產PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴套環。

隨著PCB行業定制PCB系列鉆咀的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，PCB系列鉆咀加工但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患；為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析。

基本上設置測試點定制PCB系列鉆咀的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測PCB系列鉆咀加工每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機臺的出現，它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程式控制以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1-2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚定制PCB系列鉆咀一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB系列鉆咀加工厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍時會被藥水浸蝕，造成脫膜現象，且感壓性高，在貼合底片時易產生粘底片情況;膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點，另外，曝光過度時，去膜速度也較慢。

在PCB焊接過程定制PCB系列鉆咀中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在PCB系列鉆咀加工進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。