基本上設置測試點比較PCB系列鉆咀的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測PCB系列鉆咀使用每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機臺的出現，它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程式控制以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1-2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。

由于側蝕的影響，生產加工比較PCB系列鉆咀時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB系列鉆咀使用由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層，線條寬度沒有減小，因此不需要補償。但需注意由于側蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線寬會小于金層線寬，如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷，從而導致焊接不良的現象發生。對于有特性阻抗要求的線路，其線寬/線距要求會更加嚴格。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB系列鉆咀有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB系列鉆咀使用或接觸點時，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作，線寬不做補償，注意銅厚1OZ以上制作金板時，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。

關稅列表產品比較PCB系列鉆咀含蓋產業包括農業、食品、電子信息、鋼鐵金屬、運輸工具、石化、塑料及橡膠、重機電及電線電纜、機械、一般化學、家電、紡織、生技醫藥、其他產業(礦石、皮革、木材、鏡片、家具)共14項產業高達6,031項，上述產品美國自全球進口金額約為942,706百萬美元，自中國大陸進口金額約197,069百萬美元，約占21%。 電路板空板PCB系列鉆咀使用(海關碼85340000)雖被列入，但2017年美國自中國大陸進口之金額僅為9.29億美元(全球市場值之1.5%左右)。中國大陸雖為全球最大之電路板生產據點，但電路板多為中國或全球其他地區進行組裝，直接以空板自中國出口美國組裝的比重并不高。因此，將電路板空板列為課稅項目之影響并不大。