隨著PCB行業定制PCB套環的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，PCB套環加工但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患；為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析。

使用針床南昌PCB套環來做電路測試會有一些機構上的先天上限制，比如說：1、探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。2、某些高零件的旁邊無法植針。如果探針PCB套環加工距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風險，另外因為零件較高，通常還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針。3、針間距離也有一定限制，因為每一根針都要從一個孔出來，而且每根針的后端都還要再焊接一條排線，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會有接觸短路的問題，排線的干涉也是一大問題。

字符處理時主要考慮定制PCB套環字符上焊盤及相關標記的添加：由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見PCB套環加工有，供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志、生產周期，客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意，要留出并指定加放位置。

由于變量如此之多，難以作概括的說明，但是，可以介紹一些基本原則。在鉆孔定制PCB套環過程中，鉆頭所承擔的工作主要是擠壓材料。當接近整個鉆頭直徑時，材料切削效率就會沿鉆頭切削刃而提高9鉆頭的熱量會引起環氧樹脂熔化并形成膩污。鉆頭的能量轉化成熱量，熱量從三個地方散發：（1)鉆頭；（2)工件：（3)鉆屑。因為鉆孔PCB套環加工能引起產生環氧樹脂膩污的熱量，因此，盡快排除鉆屑，是減少熱量聚集的一種方法，鉆頭的螺旋角比較小（20°而不是50。），能比較快的排除鉆屑。然而，在螺旋角遠移到切削刃時，它實際上就變成了傾斜角。傾斜角比較大，就相當于螺旋角比較小，由此形成的材料塑性區域也就比較大，這樣在鉆孔過程中產生的熱量就比較多。

pcb套環定制PCB套環特點：1、高硬度，耐磨損：高強度，抗彎曲，抗折損，套環壽命長。2、基于客戶生產使用的刀具外形及叁數設計。3、鉆咀套環PCB套環加工類型豐富，適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設備全自動生產，嚴格的生產控制管理體制。5、基于ISO標準的嚴格的質量控制體制。PCB板設計著重于鉆咀套環使用壽命及排削效果，且可分向上及向下兩種排削方式，適用單面、雙面或多層等印刷電路板材質.

首先劃分區域。根據電路定制PCB套環的功能單元，對電路的全部元器件進行整體考慮，將各個功能電路單元按照模塊劃分大體區域，使布局適合信號流通，并盡量保持方向一致。按照電路板PCB套環加工的實際功能需要進行模塊區域的劃分。一般的原則是電源部分集中布局在板邊，核心控制部分在板中間，信號輸入部分位于核心控制部分的左邊，而信號輸出部分位于核心控制部分右邊。接插件部分盡量布置在板邊，人機交互部分要考慮到人機工程的要求進行合理布局。在保證電氣性能的前提下，各功能模塊的元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。