在PCB焊接過程比較鴻洋泓中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在鴻洋泓使用進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

PCB鉆咀套環產品比較鴻洋泓選用進口POM原料，高硬度與鋼性，自潤滑性，耐磨性，不易開裂,高垂直度與同心度，尺寸顏色穩定，公司秉持“以質量求生存，憑信譽謀發展”為經營理念，憑著多年的開發，生產管理經驗和雄厚的專業技術力量及完善的品質管理體系，為客戶提供優質的產品和最優良的服務。深圳市鴻洋泓科技有限公司鴻洋泓使用愿以自身的技術力量，與世界同步的科學信息和對事業的執著追求，及誠實的奉獻精神，恪守“以行業技術為依托，以優良的營運體系和服務體系為保障”，秉承“客戶至上，服務、利益共享、永續經營，”的經營理念，致力塑膠事業的發展，為客戶提供一流的產品、一流的服務，實施“共贏”戰略。

由于側蝕的影響，生產加工比較鴻洋泓時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板鴻洋泓使用由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層，線條寬度沒有減小，因此不需要補償。但需注意由于側蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線寬會小于金層線寬，如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷，從而導致焊接不良的現象發生。對于有特性阻抗要求的線路，其線寬/線距要求會更加嚴格。

pcb套環鑼刀比較鴻洋泓的使用注意事項如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保磁座鴻洋泓使用與工件之間的平整與清潔。4、鉆薄板時，要將工件加固，鉆大型工件時，請保證工件的穩固。5、在鉆孔開始與結束時，進給量應降低1/3。6、對鉆削時出現大量細小粉未的材料，如鑄鐵、鑄銅等，PCB鑼刀可以不使用冷卻液，而采用壓縮空氣幫助排屑。7、請及時清除纏繞在鉆頭套環鉆體上的鐵屑，以保證排屑順暢。