由于變量如此之多,難以作概括的說明,但是,可以介紹一些基本原則。在鉆孔定制PCB套環過程中,鉆頭所承擔的工作主要是擠壓材料。當接近整個鉆頭直徑時,材料切削效率就會沿鉆頭切削刃而提高9鉆頭的熱量會引起環氧樹脂熔化并形成膩污。鉆頭的能量轉化成熱量,熱量從三個地方散發:(1)鉆頭;(2)工件:(3)鉆屑。因為鉆孔PCB套環使用能引起產生環氧樹脂膩污的熱量,因此,盡快排除鉆屑,是減少熱量聚集的一種方法,鉆頭的螺旋角比較小(20°而不是50。),能比較快的排除鉆屑。然而,在螺旋角遠移到切削刃時,它實際上就變成了傾斜角。傾斜角比較大,就相當于螺旋角比較小,由此形成的材料塑性區域也就比較大,這樣在鉆孔過程中產生的熱量就比較多。
PCB板鉆孔定制PCB套環主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大,孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計:目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm,但由于孔壁銅厚及保護層厚,生產時需要將設計孔徑加大制作,噴錫板PCB套環使用需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,這里的關鍵問題是,如果孔徑加大以后,此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如,設計時過孔孔徑為0.2mm,焊盤直徑為0.35mm,理論計算可知,焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的,但按錫板加大鉆嘴后生產,就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題,CAM工程人員無法再加大的話,此板就無法加工生產。
一般情況下,首先應對電源線江蘇PCB套環和地線進行布線,以保證PCB電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細寬度可達0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm.對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用); ②預先PCB套環使用對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產生反射干擾.必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合;③振蕩器外殼接地,時鐘線要盡量短,且不能引得到處都是。
當濕膜用于抗腐蝕時,其膜厚定制PCB套環一般要求為15~20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20~30μm。因此,濕膜用于抗腐蝕時,應印刷2遍,此時厚度為18μm左右,符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時,應印刷3遍,此時厚度為27μm左右,符合抗電鍍膜PCB套環使用厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點,抗電鍍時會被藥水浸蝕,造成脫膜現象,且感壓性高,在貼合底片時易產生粘底片情況;膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點,另外,曝光過度時,去膜速度也較慢。
拼板首先要考慮定制PCB套環便于加工,電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板,沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚,最小沖槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT連結時,靠板邊線路PCB套環使用和銅皮必須保證距V-CUT中心0.3mm。其次要考慮大料利用率的問題,由于大料購買的規格比較固定,常用板料規格有930X1245,1040X1245 1090X1245等幾種規格,如果交貨單元拼板不合理,極易造成板料的浪費。
此時建議各位務必注意一點基本常識,那就是一定要選擇定制PCB套環配套設備完善的廠家,也就是我們通常說的“五臟俱全”的模具廠,即必須要擁有PCB套環使用配套的精密CNC加工中心、慢走絲線切割、EDM鏡面火花機、高速高精密注塑機、三次元、二次元測量儀器等重要的模具加工、生產、檢測的必備設備,一定要將這一點作為考察評估及最終選擇的關鍵。深圳市鴻洋泓科技有限公司是一家集科研、開發、設計、生產、銷售為一體的新興科技企業,專業生產PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴套環。
掃一掃立即咨詢