基本上設置測試點比較PCB套環的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測PCB套環加工每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確,所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機臺的出現,它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路,然后經由程式控制以序列為主,并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性,通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1-2分鐘左右的時間可以完成,視電路板上的零件多寡而定,零件越多時間越長。
關稅列表產品比較PCB套環含蓋產業包括農業、食品、電子信息、鋼鐵金屬、運輸工具、石化、塑料及橡膠、重機電及電線電纜、機械、一般化學、家電、紡織、生技醫藥、其他產業(礦石、皮革、木材、鏡片、家具)共14項產業高達6,031項,上述產品美國自全球進口金額約為942,706百萬美元,自中國大陸進口金額約197,069百萬美元,約占21%。 電路板空板PCB套環加工(海關碼85340000)雖被列入,但2017年美國自中國大陸進口之金額僅為9.29億美元(全球市場值之1.5%左右)。中國大陸雖為全球最大之電路板生產據點,但電路板多為中國或全球其他地區進行組裝,直接以空板自中國出口美國組裝的比重并不高。因此,將電路板空板列為課稅項目之影響并不大。
當濕膜用于抗腐蝕時,其膜厚比較PCB套環一般要求為15~20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20~30μm。因此,濕膜用于抗腐蝕時,應印刷2遍,此時厚度為18μm左右,符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時,應印刷3遍,此時厚度為27μm左右,符合抗電鍍膜PCB套環加工厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點,抗電鍍時會被藥水浸蝕,造成脫膜現象,且感壓性高,在貼合底片時易產生粘底片情況;膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點,另外,曝光過度時,去膜速度也較慢。
使用針床中山PCB套環來做電路測試會有一些機構上的先天上限制,比如說:1、探針的最小直徑有一定極限,太小直徑的針容易折斷毀損。2、某些高零件的旁邊無法植針。如果探針PCB套環加工距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風險,另外因為零件較高,通常還要在測試治具針床座上開孔避開,也間接造成無法植針。3、針間距離也有一定限制,因為每一根針都要從一個孔出來,而且每根針的后端都還要再焊接一條排線,如果相鄰的孔太小,除了針與針之間會有接觸短路的問題,排線的干涉也是一大問題。
拼板首先要考慮比較PCB套環便于加工,電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板,沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚,最小沖槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT連結時,靠板邊線路PCB套環加工和銅皮必須保證距V-CUT中心0.3mm。其次要考慮大料利用率的問題,由于大料購買的規格比較固定,常用板料規格有930X1245,1040X1245 1090X1245等幾種規格,如果交貨單元拼板不合理,極易造成板料的浪費。
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