此時建議各位務必注意一點基本常識，那就是一定要選擇定制鑼刀包裝盒配套設備完善的廠家，也就是我們通常說的“五臟俱全”的模具廠，即必須要擁有鑼刀包裝盒加工配(pei)套的(de)精(jing)密CNC加工中(zhong)心、慢走絲線切(qie)割、EDM鏡(jing)面(mian)火花機(ji)、高速(su)高精(jing)密注塑機(ji)、三(san)次元(yuan)、二次元(yuan)測(ce)量(liang)儀(yi)器等重要(yao)的(de)模(mo)具加工、生(sheng)產(chan)、檢測(ce)的(de)必備(bei)設備(bei)，一定要(yao)將這一點作為考察評估及最終選(xuan)擇的(de)關鍵。深(shen)圳市鴻洋(yang)泓(hong)科(ke)技(ji)(ji)有限公司是一家(jia)集科(ke)研、開發、設計(ji)、生(sheng)產(chan)、銷售(shou)為一體的(de)新興科(ke)技(ji)(ji)企業(ye)，專(zhuan)業(ye)生(sheng)產(chan)PCB系列鉆嘴、鑼(luo)刀的(de)包(bao)裝盒及各型號(hao)鉆嘴套環。

隨著PCB行業定制鑼刀包裝盒的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，鑼刀包裝盒加工但下游(you)PCB加(jia)(jia)工(gong)廠(chang)在(zai)接(jie)到訂單，實際生產過程中，有很多問(wen)題(ti)由于設計沒有考慮造成(cheng)產品(pin)加(jia)(jia)工(gong)困難，加(jia)(jia)工(gong)周期延長或(huo)存在(zai)產品(pin)隱患；為便于表(biao)(biao)達，從開(kai)料、鉆(zhan)孔、線(xian)路、阻焊、字符、表(biao)(biao)面處理及(ji)成(cheng)形七個方(fang)面分析。

pcb套環鑼刀定制鑼刀包裝盒的使用注意事項如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保磁座鑼刀包裝盒加工與(yu)工(gong)件(jian)之間的(de)(de)平整與(yu)清潔。4、鉆(zhan)薄(bo)板時(shi)，要將工(gong)件(jian)加(jia)固(gu)，鉆(zhan)大(da)型工(gong)件(jian)時(shi)，請(qing)保證工(gong)件(jian)的(de)(de)穩(wen)固(gu)。5、在鉆(zhan)孔開始(shi)與(yu)結束時(shi)，進給量(liang)應降(jiang)低1/3。6、對鉆(zhan)削時(shi)出現大(da)量(liang)細小粉未的(de)(de)材(cai)料，如鑄鐵(tie)、鑄銅等(deng)，PCB鑼刀可(ke)以(yi)不(bu)使用(yong)冷卻液，而采用(yong)壓縮空氣幫助(zhu)排(pai)屑(xie)。7、請(qing)及時(shi)清除(chu)纏(chan)繞在鉆(zhan)頭套(tao)環鉆(zhan)體(ti)上的(de)(de)鐵(tie)屑(xie)，以(yi)保證排(pai)屑(xie)順(shun)暢。

由于元件布局定制鑼刀包裝盒越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時鑼刀包裝盒加工如果(guo)實在無法(fa)調整，可(ke)以考慮只印字符(fu)框，不印元件符(fu)號。標記添加的內容(rong)常見有，供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志(zhi)、生(sheng)產(chan)周期，客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意，留出并指定加放位(wei)置。

1、覆銅板定制鑼刀包裝盒在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時鑼刀包裝盒加工覆銅板(ban)與(yu)利(li)器物磨擦造成(cheng)銅箔(bo)劃傷(shang)(shang)(shang)形(xing)成(cheng)露基材的(de)現象(xiang)，因(yin)(yin)此開料前必(bi)須認真(zhen)清(qing)潔臺面，確(que)保臺面光(guang)滑無(wu)硬質利(li)器物存(cun)在。3、覆銅板(ban)在鉆孔(kong)時被鉆咀(ju)劃傷(shang)(shang)(shang)，主要原因(yin)(yin)是(shi)主軸夾咀(ju)被磨損，或(huo)夾咀(ju)內有(you)雜物沒有(you)清(qing)潔干凈，PCB打樣抓鉆咀(ju)是(shi)抓不牢，鉆咀(ju)沒有(you)上到(dao)頂部，比設置的(de)鉆咀(ju)長度稍長，鉆孔(kong)時抬(tai)起的(de)高度不夠，機床移動(dong)時鉆咀(ju)尖劃傷(shang)(shang)(shang)銅箔(bo)形(xing)成(cheng)露基材的(de)現象(xiang)。