在PCB焊接過程中比較PCB套環生產沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫PCB套環生產使用的(de)(de)(de)操作溫(wen)度(du)較其溶點溫(wen)度(du)高55～80℃，預熱時(shi)間不(bu)(bu)(bu)(bu)夠(gou)很容(rong)易導(dao)致吃錫(xi)(xi)不(bu)(bu)(bu)(bu)良情況的(de)(de)(de)出(chu)現。而(er)線路表面助焊(han)(han)劑分布數(shu)量(liang)的(de)(de)(de)多寡受比重所影響(xiang)。檢查比重亦可(ke)排除因(yin)卷標貼錯、貯存條件不(bu)(bu)(bu)(bu)良等原因(yin)而(er)致誤用不(bu)(bu)(bu)(bu)當助焊(han)(han)劑的(de)(de)(de)可(ke)能性。PCB在(zai)進行(xing)焊(han)(han)接的(de)(de)(de)過程中(zhong)，焊(han)(han)錫(xi)(xi)的(de)(de)(de)材質優劣和端(duan)子的(de)(de)(de)清(qing)潔與否也是直接關系到最后結果的(de)(de)(de)。如果焊(han)(han)錫(xi)(xi)中(zhong)雜質成份太多或端(duan)子有(you)污損，也會造成PCB吃錫(xi)(xi)不(bu)(bu)(bu)(bu)良。在(zai)進行(xing)焊(han)(han)接時(shi)可(ke)按時(shi)測(ce)量(liang)焊(han)(han)錫(xi)(xi)中(zhong)之雜質并保證每一個(ge)端(duan)子的(de)(de)(de)清(qing)潔，若(ruo)焊(han)(han)錫(xi)(xi)質量(liang)不(bu)(bu)(bu)(bu)合規(gui)定則需要更換標準焊(han)(han)錫(xi)(xi)。

鴻洋泓套環比較PCB套環生產種類不少，包含上下面印字套環，側面印字套環，打磨頭套環，鋼制套環，特殊套環定制，加厚套環，常規套環，微鉆套環等。上下面印字套環采用進口耐磨油墨，附著力強，不易掉漆。打磨頭套環規格，6.0*2.5*2.35（外徑*厚度*內徑)。所有套環產品均采用進口塑鋼原材料，有著很高的硬度和鋼性，以及優良的耐磨性，自潤滑性，耐疲勞性，同心度高，垂直度好，色澤穩定, 產品可重復多次使用。幾年來鴻洋泓PCB套環生產使用已經(jing)在珠三角和各大線路(lu)板(ban)運營商(shang)建立(li)了(le)良好(hao)的合作關系，受到廣(guang)大用戶的一致好(hao)評。 PCB套環作為高(gao)很多，但(dan)是要選(xuan)擇優質放(fang)。九尺高(gao)臺，起于壘土。

一個產品的成功與否，一方面要求功能質量良好，另一方面要求美觀，要像向雕琢比較PCB套環生產一件工藝品一樣布局您的電路板。在PCB元件布局方面經常會有這些疑問和困擾。PCB是否需要拼版，是否要預留工藝邊，是否預留安裝孔，如何排列定位孔?PCB板形與整機是否匹配?元器件PCB套環生產使用之間(jian)(jian)是(shi)間(jian)(jian)距是(shi)否合理，有無水平上或高度上的沖突?如何考慮阻抗控制，信(xin)(xin)號完整性，電源信(xin)(xin)號穩定，電源模塊散熱(re)?熱(re)敏元(yuan)件(jian)與(yu)發熱(re)元(yuan)件(jian)之間(jian)(jian)是(shi)否考慮距離(li)?整板EMC性能，如何布(bu)局能有效增強抗干擾能力?需(xu)要經常更換的元(yuan)件(jian)是(shi)否方便替換，可調元(yuan)件(jian)是(shi)否方便調節(jie)?

使用注意事項比較PCB套環生產如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保PCB套環生產使用磁座(zuo)與工(gong)件之間的平整與清(qing)潔4、鉆薄板(ban)時(shi)(shi)，要將工(gong)件加固，鉆大(da)型工(gong)件時(shi)(shi)，請保(bao)證工(gong)件的穩(wen)固5、在(zai)鉆孔開始與結束時(shi)(shi)，進給量(liang)應(ying)降低1/3。6、對鉆削時(shi)(shi)出現大(da)量(liang)細小粉未的材料，如鑄鐵、鑄銅等，PCB鑼刀(dao)可以(yi)不使(shi)用冷(leng)卻液，而采用壓縮空氣幫助排屑7、請及時(shi)(shi)清(qing)除纏繞在(zai)鉆頭套環鉆體上的鐵屑，以(yi)保(bao)證排屑順(shun)暢。

1、覆銅板比較PCB套環生產在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時PCB套環生產使用覆銅板(ban)(ban)與利器(qi)物磨擦造成(cheng)(cheng)(cheng)銅箔(bo)劃傷形成(cheng)(cheng)(cheng)露(lu)基材的(de)現(xian)象，因此(ci)開料前(qian)必須認(ren)真(zhen)清潔臺面(mian)，確保(bao)臺面(mian)光滑無硬質利器(qi)物存在。3、覆銅板(ban)(ban)在鉆(zhan)(zhan)孔(kong)時(shi)被鉆(zhan)(zhan)咀劃傷，主要原因是主軸(zhou)夾咀被磨損，或(huo)夾咀內有(you)雜物沒有(you)清潔干(gan)凈，PCB打(da)樣(yang)抓(zhua)鉆(zhan)(zhan)咀是抓(zhua)不(bu)牢，鉆(zhan)(zhan)咀沒有(you)上(shang)到(dao)頂(ding)部，比設置的(de)鉆(zhan)(zhan)咀長(chang)度(du)稍長(chang)，鉆(zhan)(zhan)孔(kong)時(shi)抬起的(de)高度(du)不(bu)夠，機(ji)床移動時(shi)鉆(zhan)(zhan)咀尖劃傷銅箔(bo)形成(cheng)(cheng)(cheng)露(lu)基材的(de)現(xian)象。