在PCB焊接過程比較鑼刀包裝盒廠家中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在鑼刀包裝盒廠家使用進(jin)行焊接的(de)過程中，焊錫(xi)(xi)的(de)材質(zhi)優劣(lie)和端(duan)子的(de)清(qing)(qing)潔(jie)與否(fou)也是直接關系到最后結(jie)果(guo)的(de)。如果(guo)焊錫(xi)(xi)中雜質(zhi)成(cheng)(cheng)份太多或端(duan)子有污損，也會造成(cheng)(cheng)PCB吃錫(xi)(xi)不(bu)(bu)良。在進(jin)行焊接時可按時測(ce)量焊錫(xi)(xi)中之雜質(zhi)并保證每一(yi)個端(duan)子的(de)清(qing)(qing)潔(jie)，若(ruo)焊錫(xi)(xi)質(zhi)量不(bu)(bu)合規定則需要更換標準焊錫(xi)(xi)。

在PCB焊接過程中比較鑼刀包裝盒廠家沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫鑼刀包裝盒廠家使用的操作溫(wen)度較其溶點溫(wen)度高55～80℃，預熱時間不夠(gou)很容(rong)易導(dao)致吃錫(xi)(xi)不良情況的出現。而線路表面助(zhu)焊(han)(han)劑分布數量的多(duo)寡(gua)受比(bi)重所影響。檢查比(bi)重亦可(ke)排除因卷標(biao)貼錯、貯存條件不良等原(yuan)因而致誤用不當(dang)助(zhu)焊(han)(han)劑的可(ke)能性。PCB在(zai)(zai)進行(xing)(xing)焊(han)(han)接的過程中，焊(han)(han)錫(xi)(xi)的材質(zhi)優劣和端子(zi)的清(qing)潔(jie)與否也是(shi)直接關系到最后(hou)結果(guo)的。如果(guo)焊(han)(han)錫(xi)(xi)中雜質(zhi)成(cheng)份太(tai)多(duo)或端子(zi)有污損，也會造(zao)成(cheng)PCB吃錫(xi)(xi)不良。在(zai)(zai)進行(xing)(xing)焊(han)(han)接時可(ke)按(an)時測量焊(han)(han)錫(xi)(xi)中之雜質(zhi)并保證(zheng)每一(yi)個(ge)端子(zi)的清(qing)潔(jie)，若焊(han)(han)錫(xi)(xi)質(zhi)量不合規定則需(xu)要更換標(biao)準焊(han)(han)錫(xi)(xi)。

1、覆銅板比較鑼刀包裝盒廠家在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時鑼刀包裝盒廠家使用覆銅板與利(li)器(qi)物(wu)磨擦造成(cheng)(cheng)銅箔(bo)劃(hua)傷形成(cheng)(cheng)露基(ji)材的(de)現象(xiang)，因(yin)此開料(liao)前(qian)必須(xu)認真清(qing)(qing)潔臺面，確(que)保臺面光滑無硬(ying)質(zhi)利(li)器(qi)物(wu)存在(zai)。3、覆銅板在(zai)鉆(zhan)孔時被鉆(zhan)咀(ju)劃(hua)傷，主要原因(yin)是主軸(zhou)夾咀(ju)被磨損，或夾咀(ju)內有雜(za)物(wu)沒(mei)有清(qing)(qing)潔干凈，PCB打樣抓鉆(zhan)咀(ju)是抓不(bu)牢，鉆(zhan)咀(ju)沒(mei)有上到頂部，比(bi)設置的(de)鉆(zhan)咀(ju)長(chang)度稍長(chang)，鉆(zhan)孔時抬起的(de)高度不(bu)夠，機床移動時鉆(zhan)咀(ju)尖劃(hua)傷銅箔(bo)形成(cheng)(cheng)露基(ji)材的(de)現象(xiang)。

基本上設置測試點比較鑼刀包裝盒廠家的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測鑼刀包裝盒廠家使用每一片(pian)板(ban)子(zi)(zi)上的每一顆電(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)容、電(dian)(dian)感、甚(shen)至是IC的電(dian)(dian)路是否(fou)正確，所(suo)(suo)以(yi)就(jiu)有了所(suo)(suo)謂的ICT(In-Circuit-Test)自(zi)動化測(ce)(ce)試(shi)(shi)機臺的出現(xian)，它使(shi)用(yong)多(duo)根探針(zhen)(一般稱之為「針(zhen)床(Bed-Of-Nails)」治具(ju))同時(shi)接觸板(ban)子(zi)(zi)上所(suo)(suo)有需(xu)要被量測(ce)(ce)的零(ling)件(jian)線(xian)路，然后(hou)經由程式控制(zhi)以(yi)序(xu)列(lie)為主，并列(lie)為輔的方式循(xun)序(xu)量測(ce)(ce)這(zhe)(zhe)些(xie)電(dian)(dian)子(zi)(zi)零(ling)件(jian)的特性，通常這(zhe)(zhe)樣測(ce)(ce)試(shi)(shi)一般板(ban)子(zi)(zi)的所(suo)(suo)有零(ling)件(jian)只需(xu)要1-2分鐘左(zuo)右的時(shi)間(jian)可(ke)以(yi)完成，視電(dian)(dian)路板(ban)上的零(ling)件(jian)多(duo)寡而(er)定，零(ling)件(jian)越多(duo)時(shi)間(jian)越長。

使用針床杭州鑼刀包裝盒廠家來做電路測試會有一些機構上的先天上限制，比如說：1、探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。2、某些高零件的旁邊無法植針。如果探針鑼刀包裝盒廠家使用距離高(gao)零件太(tai)(tai)近就會有碰撞高(gao)零件造(zao)成(cheng)損傷的(de)風險，另外因為零件較高(gao)，通常還要(yao)在測試治具針(zhen)床座上開孔(kong)避開，也間(jian)接(jie)(jie)造(zao)成(cheng)無法植針(zhen)。3、針(zhen)間(jian)距離也有一(yi)定限制，因為每(mei)(mei)一(yi)根針(zhen)都要(yao)從一(yi)個孔(kong)出來，而且每(mei)(mei)根針(zhen)的(de)后端都還要(yao)再焊接(jie)(jie)一(yi)條(tiao)排線(xian)，如果(guo)相鄰的(de)孔(kong)太(tai)(tai)小，除了針(zhen)與針(zhen)之間(jian)會有接(jie)(jie)觸短(duan)路的(de)問題，排線(xian)的(de)干(gan)涉(she)也是一(yi)大(da)問題。

布線杭州鑼刀包裝盒廠家是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板鑼刀包裝盒廠家使用是(shi)(shi)否合格的(de)標準(zhun).這是(shi)(shi)在(zai)布(bu)(bu)通之(zhi)后，認真調整(zheng)布(bu)(bu)線，使其能(neng)(neng)達到最佳(jia)的(de)電器性能(neng)(neng)，接著是(shi)(shi)美觀(guan)。假如你的(de)布(bu)(bu)線布(bu)(bu)通了，也沒有什么影響電器性能(neng)(neng)的(de)地方，但是(shi)(shi)一(yi)眼(yan)看(kan)過去雜亂無章(zhang)的(de)，加上(shang)五彩繽紛、花花綠綠的(de)，那就算你的(de)電器性能(neng)(neng)怎么好，在(zai)別(bie)人眼(yan)里還是(shi)(shi)垃圾(ji)一(yi)塊。這樣(yang)給測(ce)試和維修帶來(lai)極(ji)大的(de)不便。布(bu)(bu)線要(yao)整(zheng)齊(qi)劃(hua)一(yi)，不能(neng)(neng)縱橫交(jiao)錯毫無章(zhang)法.這些都要(yao)在(zai)保證電器性能(neng)(neng)和滿足其他個別(bie)要(yao)求的(de)情況下實現，否則(ze)就是(shi)(shi)舍本(ben)逐末了。