當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚價格PCB套環公司一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB套環公司加工厚要求。濕膜過(guo)(guo)厚時(shi)易(yi)產(chan)生(sheng)曝(pu)光不(bu)足、顯(xian)像不(bu)良、耐蝕刻差(cha)等缺(que)點，抗電鍍(du)(du)時(shi)會被藥水浸蝕，造成(cheng)脫膜現象(xiang)，且感壓性高，在貼合底(di)片(pian)時(shi)易(yi)產(chan)生(sheng)粘底(di)片(pian)情況;膜過(guo)(guo)薄時(shi)容易(yi)產(chan)生(sheng)曝(pu)光過(guo)(guo)度、電鍍(du)(du)絕緣(yuan)性差(cha)、脫膜和在膜層上出現電鍍(du)(du)金屬的現象(xiang)等缺(que)點，另外，曝(pu)光過(guo)(guo)度時(shi)，去膜速(su)度也(ye)較慢。

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隨著PCB行業價格PCB套環公司的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCBPCB套環公司加工加工(gong)廠在接(jie)到訂單，實際生(sheng)產(chan)過程中(zhong)，有(you)很多問題由于設(she)計沒有(you)考慮造成產(chan)品加工(gong)困難，加工(gong)周(zhou)期(qi)延長或存在產(chan)品隱(yin)患(huan)；為(wei)便(bian)于表達，從(cong)開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面(mian)處理(li)及成形七個方面(mian)分析。

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