隨著PCB行業價格PCB系列鉆咀的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，PCB系列鉆咀鉆嘴但(dan)下游PCB加工廠在(zai)(zai)接到訂單，實際(ji)生(sheng)產過程(cheng)中(zhong)，有(you)很多問題(ti)由于(yu)設計(ji)沒(mei)有(you)考慮造成產品加工困(kun)難，加工周期延長或(huo)存在(zai)(zai)產品隱(yin)患(huan)；為便于(yu)表(biao)達，從(cong)開料、鉆(zhan)孔、線(xian)路、阻焊、字符、表(biao)面(mian)處理及成形七個方面(mian)分析。

國內仍有不少私營pcb價格PCB系列鉆咀套環廠、加工作坊，僅僅靠打工積蓄的有限的工資收入作為原始投入資本，選擇購買性能和精度不高的加工設備或者二手設備，使用二線的B類材料制作pcb套環，其pcb套環設計的合理性、制作精度、pcb套環壽命及產品的信賴性方面時常會達不到客戶的要求。這類PCB系列鉆咀鉆嘴企(qi)(qi)業(ye)拼的是價(jia)格，有時候給出的價(jia)格會低得令人無法相(xiang)信，其實(shi)這也(ye)導致了(le)(le)(le)企(qi)(qi)業(ye)的發(fa)展步(bu)入了(le)(le)(le)寸步(bu)難行的循環。如(ru)(ru)果(guo)產量不大，要求不高的情況可以(yi)照顧這些企(qi)(qi)業(ye)，但(dan)如(ru)(ru)果(guo)只(zhi)是為了(le)(le)(le)低價(jia)，那最(zui)終結果(guo)很可能會因為貪(tan)便宜而揀了(le)(le)(le)芝麻丟了(le)(le)(le)西瓜。

由于變量如此之多，難以作概括的說明，但是，可以介紹一些基本原則。在鉆孔價格PCB系列鉆咀過程中，鉆頭所承擔的工作主要是擠壓材料。當接近整個鉆頭直徑時，材料切削效率就會沿鉆頭切削刃而提高9鉆頭的熱量會引起環氧樹脂熔化并形成膩污。鉆頭的能量轉化成熱量，熱量從三個地方散發：（1)鉆頭；（2)工件：（3)鉆屑。因為鉆孔PCB系列鉆咀鉆嘴能(neng)引起產生環氧樹脂膩污(wu)的熱(re)量，因此，盡快排除鉆屑(xie)，是減少熱(re)量聚(ju)集的一種方法，鉆頭的螺旋角比(bi)較小（20°而不(bu)是50。），能(neng)比(bi)較快的排除鉆屑(xie)。然而，在(zai)螺旋角遠移到切削刃時，它(ta)實際上就(jiu)變成(cheng)了傾斜(xie)角。傾斜(xie)角比(bi)較大(da)，就(jiu)相當(dang)于螺旋角比(bi)較小，由(you)此形成(cheng)的材料(liao)塑性區域也就(jiu)比(bi)較大(da)，這樣在(zai)鉆孔過程中產生的熱(re)量就(jiu)比(bi)較多。

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚價格PCB系列鉆咀一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB系列鉆咀鉆嘴厚要求。濕膜(mo)(mo)過厚時易產生曝光不足(zu)、顯像不良、耐蝕(shi)刻差(cha)等缺點，抗電鍍(du)時會被(bei)藥水(shui)浸蝕(shi)，造成(cheng)脫(tuo)膜(mo)(mo)現象，且(qie)感(gan)壓(ya)性高(gao)，在貼合底片時易產生粘底片情況;膜(mo)(mo)過薄時容(rong)易產生曝光過度、電鍍(du)絕緣性差(cha)、脫(tuo)膜(mo)(mo)和(he)在膜(mo)(mo)層上出現電鍍(du)金屬的現象等缺點，另(ling)外，曝光過度時，去膜(mo)(mo)速度也較慢(man)。