誤區三：經驗豐富的PCB定制PCB套環設計師無需檢查PCB：如果工程師擁有豐富的經驗可以抵消他們對PCB檢測的需求，那就太棒了。但這不是正確的運作方式 - 為什么好的電路板裝配服務包括PCB檢測技術，就是要確保PCB的品質。僅僅視覺檢查不足以滿足苛刻的客戶。由于PCB套環加工電路板打樣廠家有很多選擇(ze)，因(yin)此選擇(ze)提供(gong)好的檢(jian)測(ce)選項非(fei)常重要(yao)。這些并不是因(yin)為客戶不相信設計師或產品(pin)的質量，而是希望確保(bao)客戶對(dui)最終結(jie)果完全滿意。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式定制PCB套環有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環加工或接(jie)觸點(dian)時(shi)，金層(ceng)厚(hou)(hou)度大于或等于1.3um，用于焊接(jie)的金層(ceng)厚(hou)(hou)度常規在(zai)(zai)0.05-0.1um，但(dan)相對可焊性較差。鉆孔(kong)補(bu)(bu)償(chang)按(an)0.1mm制作(zuo)，線寬不(bu)做補(bu)(bu)償(chang)，注意銅厚(hou)(hou)1OZ以(yi)上(shang)制作(zuo)金板時(shi)，表面(mian)金層(ceng)下的銅層(ceng)極易造成(cheng)蝕(shi)刻(ke)過度而塌陷造成(cheng)可焊性的問題。鍍(du)金因(yin)需要電流(liu)輔助，鍍(du)金工序設計在(zai)(zai)蝕(shi)刻(ke)前，完整表面(mian)處(chu)理(li)的同時(shi)也起(qi)到蝕(shi)阻的作(zuo)用，蝕(shi)刻(ke)后減少了退除蝕(shi)阻的流(liu)程，這也是線寬不(bu)做補(bu)(bu)償(chang)的原因(yin)。

電路板打樣廠家定制PCB套環多層PCB使用不同類型的過孔用于各種目的。在同一PCB中可能存在通孔過孔，盲孔和埋入過孔。雖然所有過孔的構造都是相同的，但它們的命名取決于原點和終止層。例如PCB套環加工，源自最外層，穿過板(ban)(ban)并終止(zhi)于另一最外層的通孔是(shi)(shi)通孔。在其穿過板(ban)(ban)的層的過程中(zhong)，取決于電路的必要性，它可以(yi)連接或不連接到中(zhong)間層。深圳市鴻洋泓科技(ji)有限公司是(shi)(shi)一家集科研、開發(fa)、設計、生產、銷售為(wei)一體(ti)的新興(xing)科技(ji)企(qi)業，專業生產PCB系列鉆嘴、鑼刀的包裝(zhuang)盒及(ji)各型號鉆嘴套(tao)環。

字符處理時主要考慮定制PCB套環字符上焊盤及相關標記的添加：由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見PCB套環加工有，供(gong)應商標(biao)識(shi)、UL論證(zheng)標(biao)識(shi)、阻燃等(deng)級、防靜電標(biao)志、生產周(zhou)期，客戶指定標(biao)識(shi)等(deng)等(deng)。必須弄(nong)清楚各標(biao)識(shi)的含意，要(yao)留出并(bing)指定加(jia)放(fang)位(wei)置。

由于元件布局定制PCB套環越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時PCB套環加工如果實在無法調整，可(ke)以考慮只印字符框，不印元件符號。標(biao)記添加的內容常見有，供應商標(biao)識(shi)、UL論證標(biao)識(shi)、阻燃(ran)等級、防(fang)靜電標(biao)志、生產周期(qi)，客戶指定標(biao)識(shi)等等。必須弄清楚(chu)各標(biao)識(shi)的含意，留出并指定加放位置。

隨著PCB行業定制PCB套環的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，PCB套環加工但下(xia)游PCB加(jia)工(gong)廠(chang)在接到訂(ding)單，實際(ji)生產(chan)過程中，有(you)很多(duo)問題由于設計沒有(you)考慮造成(cheng)產(chan)品(pin)加(jia)工(gong)困難(nan)，加(jia)工(gong)周期延(yan)長(chang)或存在產(chan)品(pin)隱患；為便于表(biao)達，從開料、鉆孔(kong)、線路、阻焊(han)、字(zi)符、表(biao)面處理及成(cheng)形(xing)七(qi)個(ge)方(fang)面分析(xi)。