PCB套環（鉆咀套環）比較PCB系列鉆咀生產是什么？有什么特點？這兩個問題應該是很多不熟悉本行業的朋友的一個疑問，為了讓大家更好的熟悉一下我們的產品，下面為大家整理分享了特點這些：PCB套環又叫鉆咀套環PCB系列鉆咀生產加工或有(you)的(de)(de)(de)叫(jiao)鉆(zhan)(zhan)頭膠(jiao)粒(li)，是在PCB板鉆(zhan)(zhan)孔(kong)工序使用，主(zhu)(zhu)要(yao)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是定位銑刀(dao)高度(du),連刀(dao)具一起出貨給客戶.即客戶最終所需(xu)求(qiu)的(de)(de)(de)產(chan)品尺(chi)寸.PCB套環(huan)銑刀(dao)主(zhu)(zhu)要(yao)是用于切(qie)割，刀(dao)刃及(ji)受力方(fang)向在橫向，類(lei)似于鉆(zhan)(zhan)針(zhen)，但(dan)鉆(zhan)(zhan)針(zhen)受力和切(qie)割方(fang)向在鉆(zhan)(zhan)尖。鉆(zhan)(zhan)咀套環(huan)主(zhu)(zhu)要(yao)應用在全自動(dong)和半自動(dong)的(de)(de)(de)PCB銑刀(dao)上(shang)面。

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚比較PCB系列鉆咀生產一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB系列鉆咀生產加工厚要(yao)求。濕膜(mo)過(guo)(guo)厚時(shi)易(yi)(yi)產(chan)生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差(cha)等缺點，抗(kang)電(dian)鍍時(shi)會被(bei)藥水浸蝕，造(zao)成脫膜(mo)現象，且(qie)感壓(ya)性(xing)高，在(zai)貼合底片(pian)時(shi)易(yi)(yi)產(chan)生粘底片(pian)情況;膜(mo)過(guo)(guo)薄時(shi)容(rong)易(yi)(yi)產(chan)生曝光過(guo)(guo)度(du)、電(dian)鍍絕(jue)緣性(xing)差(cha)、脫膜(mo)和在(zai)膜(mo)層上出(chu)現電(dian)鍍金屬的現象等缺點，另(ling)外，曝光過(guo)(guo)度(du)時(shi)，去膜(mo)速度(du)也較慢。

所有套環產品比較PCB系列鉆咀生產均采用進口塑鋼原材料,有著很高的硬度和鋼性以及優良的耐磨性、自潤滑性、耐疲勞性、同心度高、垂直度好、色澤穩定、產品可重復多次使用。幾年來公司已經在珠三角和各大線路板營運商建立了良好的合作關系，受到廣大用戶的一致好評，公司以優質的產品，良好的售后服務取得了客戶的認可。 對待生產，鴻洋泓向來兢兢業業，不敢有一絲疏忽和懈怠，保證每個產品的每個生產步驟的完好，缺一不可，鴻洋泓的PCB系列鉆咀生產加工套(tao)環(huan)材(cai)質采用(yong)進(jin)口進(jin)口塑鋼原材(cai)料，鋼性耐磨性好，成品不易開裂，為(wei)了保證客(ke)戶端使用(yong)無異常、零投訴，更好的控制(zhi)套(tao)環(huan)品質，還在其(qi)加工過程中進(jin)行套(tao)環(huan)強度破裂測試。

套環材質采用進口比較PCB系列鉆咀生產聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，PCB系列鉆咀生產加工即有人為(wei)(wei)將套環(huan)單個放入套環(huan)定位治具中(zhong)，再按下(xia)控制開關，由氣(qi)缸推(tui)動破裂桿穿(chuan)過套環(huan)，然后(hou)氣(qi)缸收回，最終(zhong)仍(reng)由人為(wei)(wei)將套環(huan)取下(xia)，十分耗時耗力，導(dao)致人工成本的增(zeng)加。

基本上設置測試點比較PCB系列鉆咀生產的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測PCB系列鉆咀生產加工每一(yi)(yi)片板子(zi)(zi)上的(de)(de)每一(yi)(yi)顆電(dian)阻、電(dian)容、電(dian)感、甚至是IC的(de)(de)電(dian)路是否正確，所以(yi)就(jiu)有(you)了所謂的(de)(de)ICT(In-Circuit-Test)自動化測(ce)試(shi)(shi)機臺的(de)(de)出現，它(ta)使用(yong)多根探針(一(yi)(yi)般稱之(zhi)為「針床(Bed-Of-Nails)」治(zhi)具)同時接觸板子(zi)(zi)上所有(you)需(xu)要被量測(ce)的(de)(de)零件線路，然后經由程式控制以(yi)序列為主，并(bing)列為輔的(de)(de)方式循序量測(ce)這些電(dian)子(zi)(zi)零件的(de)(de)特性，通(tong)常這樣測(ce)試(shi)(shi)一(yi)(yi)般板子(zi)(zi)的(de)(de)所有(you)零件只需(xu)要1-2分鐘左右的(de)(de)時間可以(yi)完成，視(shi)電(dian)路板上的(de)(de)零件多寡而定，零件越多時間越長(chang)。

在PCB焊接過程中比較PCB系列鉆咀生產沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫PCB系列鉆咀生產加工的(de)(de)操(cao)作溫(wen)度較其溶(rong)點溫(wen)度高55～80℃，預(yu)熱時(shi)間(jian)不(bu)(bu)(bu)夠很容易導致吃(chi)(chi)錫不(bu)(bu)(bu)良(liang)情況的(de)(de)出現。而線(xian)路表面助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)分布數量(liang)的(de)(de)多寡(gua)受比(bi)重所(suo)影響。檢查比(bi)重亦可排除因卷標貼錯、貯(zhu)存條件(jian)不(bu)(bu)(bu)良(liang)等原因而致誤用不(bu)(bu)(bu)當助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)的(de)(de)可能性。PCB在(zai)進(jin)行焊(han)(han)接(jie)的(de)(de)過程(cheng)中，焊(han)(han)錫的(de)(de)材質優劣和端(duan)子的(de)(de)清潔與否也是直(zhi)接(jie)關系到最后結果(guo)的(de)(de)。如果(guo)焊(han)(han)錫中雜質成份太多或(huo)端(duan)子有污(wu)損，也會(hui)造(zao)成PCB吃(chi)(chi)錫不(bu)(bu)(bu)良(liang)。在(zai)進(jin)行焊(han)(han)接(jie)時(shi)可按時(shi)測(ce)量(liang)焊(han)(han)錫中之(zhi)雜質并(bing)保證每一個端(duan)子的(de)(de)清潔，若焊(han)(han)錫質量(liang)不(bu)(bu)(bu)合規(gui)定(ding)則(ze)需(xu)要更換標準焊(han)(han)錫。