隨著PCB行業比較PCB套環生產的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，PCB套環生產使用但下(xia)游(you)PCB加(jia)工(gong)廠在接到訂單，實際(ji)生產過程中(zhong)，有(you)(you)很多問題由于設計沒有(you)(you)考慮造成(cheng)產品加(jia)工(gong)困難(nan)，加(jia)工(gong)周期延長或存在產品隱患；為(wei)便于表達，從開料(liao)、鉆孔(kong)、線路、阻焊、字符、表面處理及成(cheng)形七個方(fang)面分析。

一般情況下，首先應對電源線河源PCB套環生產和地線進行布線，以保證PCB電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2~0.3mm，最細寬度可達0.05~0.07mm，電源線一般為1.2~2.5mm.對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用); ②預先PCB套環生產使用對要(yao)(yao)(yao)求比較嚴格的(de)(de)線(xian)(如高頻線(xian))進行布線(xian)，輸(shu)入(ru)端與輸(shu)出端的(de)(de)邊線(xian)應避免(mian)相鄰(lin)平(ping)行，以免(mian)產生(sheng)反射干(gan)擾.必要(yao)(yao)(yao)時應加地線(xian)隔離，兩相鄰(lin)層(ceng)的(de)(de)布線(xian)要(yao)(yao)(yao)互(hu)相垂直，平(ping)行容易產生(sheng)寄生(sheng)耦合;③振蕩器外殼接地，時鐘線(xian)要(yao)(yao)(yao)盡量短(duan)，且不能(neng)引得(de)到處(chu)都是(shi)。

由于側蝕的影響，生產加工比較PCB套環生產時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB套環生產使用由于(yu)(yu)(yu)蝕刻后不需(xu)要(yao)退除(chu)線(xian)路(lu)上面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)鍍(du)金層(ceng)，線(xian)條寬度沒有減小(xiao)，因此(ci)不需(xu)要(yao)補償。但需(xu)注意由于(yu)(yu)(yu)側蝕仍然存在(zai)，因此(ci)金層(ceng)下面(mian)(mian)(mian)銅(tong)皮線(xian)寬會小(xiao)于(yu)(yu)(yu)金層(ceng)線(xian)寬，如果銅(tong)厚(hou)過厚(hou)或蝕刻過量極易造成(cheng)金面(mian)(mian)(mian)塌陷，從而導致(zhi)焊接不良的(de)(de)現(xian)象發生。對于(yu)(yu)(yu)有特性阻抗(kang)要(yao)求(qiu)的(de)(de)線(xian)路(lu)，其線(xian)寬/線(xian)距要(yao)求(qiu)會更加嚴格。

隨著PCB行業比較PCB套環生產的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCBPCB套環生產使用加工廠(chang)在接到(dao)訂單，實(shi)際生產過程中(zhong)，有很多問題由(you)于(yu)設計沒有考(kao)慮造成產品(pin)加工困難，加工周期延長或存在產品(pin)隱(yin)患；為便于(yu)表達，從(cong)開(kai)料(liao)、鉆(zhan)孔、線路、阻焊、字(zi)符、表面處(chu)理及成形七(qi)個方面分析(xi)。