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在PCB焊接過程價格PCB套環公司中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在PCB套環公司鉆嘴進(jin)行(xing)焊接的(de)(de)過程中(zhong)，焊錫(xi)的(de)(de)材(cai)質優劣和端(duan)子(zi)的(de)(de)清潔與否(fou)也是直接關系到最后結果(guo)的(de)(de)。如果(guo)焊錫(xi)中(zhong)雜質成(cheng)份太多或端(duan)子(zi)有污損(sun)，也會造成(cheng)PCB吃錫(xi)不良。在(zai)進(jin)行(xing)焊接時可按(an)時測量焊錫(xi)中(zhong)之雜質并(bing)保(bao)證每(mei)一個端(duan)子(zi)的(de)(de)清潔，若焊錫(xi)質量不合(he)規定則需要更換(huan)標(biao)準焊錫(xi)。