兩者都能用同類的銑刀,是沒有問題的，其材質不用，前都是pom塑膠材料,后者是比較PCB套環公司五金材料。但塑膠成型出來的銑刀套環質量穩定，高硬度與耐磨性，不易開裂，可多次使用，五金套環生產要求較高，成本相關貴10倍，兩者使用的壽命差異不大。可以替代使用，目前基本PCB套環公司加工上塑(su)膠套環(huan)替代了五金套環(huan)。因為塑(su)膠pcb銑刀套環(huan)價格較低(di)，且使用的時間(jian)較長也并不會產(chan)生問(wen)題。深圳市鴻洋(yang)泓(hong)科(ke)技有(you)限公(gong)司(si)是一家集科(ke)研、開發(fa)、設(she)計、生產(chan)、銷售為一體(ti)的新興科(ke)技企業，專業生產(chan)PCB系列鉆嘴(zui)、鑼刀的包裝盒及各型號鉆嘴(zui)套環(huan)。

由于變量如此之多，難以作概括的說明，但是，可以介紹一些基本原則。在鉆孔比較PCB套環公司過程中，鉆頭所承擔的工作主要是擠壓材料。當接近整個鉆頭直徑時，材料切削效率就會沿鉆頭切削刃而提高9鉆頭的熱量會引起環氧樹脂熔化并形成膩污。鉆頭的能量轉化成熱量，熱量從三個地方散發：（1)鉆頭；（2)工件：（3)鉆屑。因為鉆孔PCB套環公司加工能引起產(chan)生環氧樹脂膩污的(de)(de)(de)(de)熱量(liang)，因此，盡快排(pai)除(chu)鉆屑，是減少熱量(liang)聚(ju)集的(de)(de)(de)(de)一種方法，鉆頭的(de)(de)(de)(de)螺(luo)旋角(jiao)比較(jiao)小（20°而不是50。），能比較(jiao)快的(de)(de)(de)(de)排(pai)除(chu)鉆屑。然(ran)而，在(zai)(zai)螺(luo)旋角(jiao)遠(yuan)移到(dao)切削刃時，它(ta)實(shi)際上就(jiu)變成(cheng)了傾斜角(jiao)。傾斜角(jiao)比較(jiao)大，就(jiu)相當于螺(luo)旋角(jiao)比較(jiao)小，由(you)此形成(cheng)的(de)(de)(de)(de)材料塑性區域也就(jiu)比較(jiao)大，這樣在(zai)(zai)鉆孔(kong)過程中產(chan)生的(de)(de)(de)(de)熱量(liang)就(jiu)比較(jiao)多。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB套環公司有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環公司加工或接觸點時，金(jin)(jin)層厚(hou)(hou)度大于或等于1.3um，用于焊接的(de)(de)金(jin)(jin)層厚(hou)(hou)度常規(gui)在0.05-0.1um，但相對可(ke)焊性(xing)較(jiao)差。鉆孔補償按0.1mm制(zhi)作(zuo)(zuo)，線(xian)寬不做(zuo)補償，注意(yi)銅厚(hou)(hou)1OZ以上制(zhi)作(zuo)(zuo)金(jin)(jin)板時，表面(mian)金(jin)(jin)層下(xia)的(de)(de)銅層極(ji)易造成蝕(shi)刻(ke)過(guo)度而(er)塌陷(xian)造成可(ke)焊性(xing)的(de)(de)問題。鍍金(jin)(jin)因需要(yao)電(dian)流輔助，鍍金(jin)(jin)工(gong)序設計在蝕(shi)刻(ke)前(qian)，完整表面(mian)處理(li)的(de)(de)同時也起(qi)到蝕(shi)阻(zu)的(de)(de)作(zuo)(zuo)用，蝕(shi)刻(ke)后減少了退除蝕(shi)阻(zu)的(de)(de)流程，這也是線(xian)寬不做(zuo)補償的(de)(de)原(yuan)因。

由于側蝕的影響，生產加工比較PCB套環公司時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB套環公司加工由于蝕(shi)刻后不需要(yao)(yao)退(tui)除線路上面的鍍金(jin)層(ceng)，線條寬(kuan)度沒有減小(xiao)，因此(ci)不需要(yao)(yao)補償。但需注意由于側(ce)蝕(shi)仍然(ran)存(cun)在，因此(ci)金(jin)層(ceng)下面銅皮線寬(kuan)會(hui)小(xiao)于金(jin)層(ceng)線寬(kuan)，如果銅厚過(guo)厚或蝕(shi)刻過(guo)量極易(yi)造成(cheng)金(jin)面塌陷，從而導致焊接不良(liang)的現象發生。對于有特性(xing)阻抗要(yao)(yao)求的線路，其線寬(kuan)/線距要(yao)(yao)求會(hui)更加嚴格(ge)。